芯片战场丨对话帕特·基辛格：如何“刷新”英特尔

21世纪经济报道记者倪雨晴 圣何塞、深圳报道 “目前综合来看，找不到比帕特·基辛格更适合担任英特尔CEO的人选了。”在2023英特尔on技术创新大会期间，多位与会业内人士向记者表达了这一观点。

英特尔首任首席技术官、在英特尔工作30年、酷睿和至强芯片背后的关键先生……所有的标签都在指向一个结论——帕特·基辛格是懂技术、懂英特尔的那个人。中途阔别英特尔10年后，帕特·基辛格在2021年重回英特尔，成为第八任CEO。

彼时，他面对的公司境况并不乐观，“四面楚歌”是报道中常见的字眼，从古早玩家AMD、到后起之秀英伟达和Arm，英特尔的市场份额被挤压。更重要的是，沿着摩尔定律的“Tick-Tock”模式时钟变慢了，“重建”，成为了帕特·基辛格上任后的关键词，“IDM2.0”、“Tick-Tock 2”随之而来。

在大会期间的一场小型媒体沟通会上，帕特·基辛格谈道：“自从我回到英特尔，我们始终没有停止探讨发展的问题。我们很多举措都是在重建纪律、执行力、工程、卓越、以数据为中心的文化。我们正在重建‘格鲁夫式的执行力’文化。”

帕特·基辛格的职业生涯始于英特尔，曾在英特尔创始人格鲁夫、诺伊斯、摩尔门下工作，历经英特尔的盛宴辉煌，如今61岁的他正在带领公司重回到标准节奏中来。

升级版的on技术创新大会，是在重拾此前暂停的英特尔“IDF（开发者大会）”精神；四年内实现五个制程节点，夺回技术领先，在业内看来是疯狂的短期冲刺；大举投入AI芯片，乘势而上收复失地，英特尔在算力领域野心勃勃。

“我们的关注重点是用数据说话和工程问题，我们可能会花1分钟互相鼓励，然后在剩下的59分钟内把问题解决得更好。”帕特·基辛格如是说。

他提出了“芯经济”概念、也介绍了制程的进展：Intel 4（7纳米）已经生产准备就绪，Intel 3也在按计划推进中，目标是2023年年底；18A（1.8纳米）按计划将于2024年下半年生产准备就绪。

从关键技术节点进度来看，英特尔正在重回标准时间表的路线上。而技术之外，英特尔还面临着复杂地缘政治下，和中国市场的关系“重建”。

帕特·基辛格向21世纪经济报道记者表示：“我一直在与美国相关部门沟通，我们需要重新建立中国客户对我们的信心。我们数十年在中国经营，帮助了很多公司，也与中国客户建立了长期持续的合作关系。”

他进一步指出：“中国市场仍然充满活力。我今年到访中国两次，希望和中国客户一起合作，寻找创新的机会。中国也有很多本土的技术能力，中国厂商可以设计许多芯粒，然后通过英特尔代工服务生产、封装在一起。利用IDM2.0，我们正在与一些中国客户进行对话，探讨优势互补。”

帕特·基辛格在2023英特尔on技术创新大会上演讲/资料图片

AI决心

回到业务层面，帕特·基辛格认为：“英特尔将在关键领域——晶圆代工和AI，推动生态系统的发展。我们有坚实的战略并将执行好战略，未来，我们将拥有稳固的市场地位。”

首先看硝烟四起的AI芯片战场，英特尔已经在PC芯片、服务器芯片、AI专用芯片、GPU上都有布局。

尤其受关注的是今年7月，英特尔面向中国市场推出了AI芯片 Habana Gaudi 2，Gaudi 2直接对标英伟达GPU的100系列，欲摘得AI算力市场的王冠。Gaudi 2芯片是专为训练大语言模型而构建，采用7纳米制程，有24个张量处理器核心。基辛格表示，下一代的Gaudi 3将采用5纳米制程，之后就是代号Falcon Shores的AI芯片。

英特尔加快步伐的同时，老对手们也频频出招。英伟达不必多言，不论是100系列还是800系列，都十分紧缺，在AI芯片市场上占据先发优势；在今年6月，AMD推出了新一代AI芯片、数据中心CPU、以及DPU，其中AI芯片Instinct MI 300X，对标英伟达H100。

当前，英伟达仍是AI领域霸主，尤其是训练环节。谈及如何应对英伟达的竞争，帕特·基辛格说道：“通过提供更好的产品，比如GPU。英特尔的Gaudi正在进攻AI市场的核心，AI加速器符合大语言模型、稳定扩散和核心模型等领域的需求。英特尔产品的性能基准是H100的1.4倍，最终AI和高性能计算将融为一体，我们未来将通过Falcon Shores将它们合并为一个产品。”

对于中国市场的供应情况，他也直言道：“我们在中国销售Gaudi2中国版，希望能一直这样做。当然，我们受到中国和美国相关法规的约束，但尽可能地在满足不同市场的要求下，在更多地方销售产品。”

多位业内人士向21世纪经济报道记者表示，AI不仅仅是训练，还包括推理，在生成式AI之后，又多了一个细分的fine-tune（微调）。因为很多公司往往不会完全从头训练一个模型，会将预训练过的模型整合进数据集，然后在此基础上微调、训练出自己的模型。

因此这也意味着，生成式人工智能市场的爆发，GPU虽然成为最大的热点，但是在AI芯片领域，不仅仅只有GPU称霸的训练场景，还有广阔的推理场景，生成式AI也将带来推理的快速增长。而英特尔在强化训练的同时，也在人工智能推理性能上提升竞争力，欲形成自身优势。

另一方面，在立身之本PC领域，英特尔也提出了AI PC的概念。帕特·基辛格表示：“将主流人工智能普及，让人工智能无所不在正是我们战略的核心。我们关于CPU、GPU和NPU功能的路线图以应对更多的应用场景。在AI PC的早期阶段，人工智能加速器是独立的，但考虑到GPU和NPU在图形领域之间的关联，我们几乎可以想象会存在GPU和NPU二合一的独立芯片。在高端显卡和AI技术方面，我们可以看到AI生成的游戏和媒体体验正在成为现实，我认为AI PC也会沿着这样的轨迹发展。”

此外，他还指出，计算行业正在以前所未有的速度向前推进，从高性能计算到大型系统环境，需要更高的技术、更多的芯片。在未来十年里，通用人工智能机器可能会比现在最大的人工智能机器大10倍或100倍，对于英特尔来说，将举企业之力投入竞争。

晶圆制造之战

AI之外，晶圆制造则是英特尔“IDM 2.0”战略的核心，自英特尔宣布“IDM 2.0”战略以来，如今已经过去了近两年半的时间。

“IDM 2.0 时间走过一半，计划也实现了一半，”帕特·基辛格谈道，“英特尔实验室中的Intel 20A节点已经展示出了全环绕栅极晶体管RibbonFET和PowerVia背面供电技术的可行性。Intel 4现在正在加速量产，Intel 3也在按计划推进，目标是今年年底或者明年推出。”

这也是英特尔“四年五个制程节点”计划的一部分，对于这个看似“不可能完成的任务”，帕特·基辛格坦言：“我们做了这么多努力，只有在四年内实现五个制程节点，兑现了承诺，实现了我们的目标，大家才会相信英特尔，然后我们可以开始新的布局。在重获制程领先性后，明年我们将制定新计划，既包括制程技术，也包括封装技术。”

截至目前，英特尔确实在按照时间进度前行，并且也在封装上进行探索。在帕特·基辛格看来，下一代先进封装的玻璃基板是一个很重要的突破，“封装中的光学器件是下一代颠覆性技术。我认为这是一个真正改变系统设计的机会。”

与此同时，他还表示，当前正在迎来“芯粒（chiplet）时代”，芯片制造也在迎来“系统级封装”的时代，芯片产品和芯片代工厂之间的联系越来越紧密。

另一方面，晶圆代工业务也是英特尔拓展的新市场，并且将进行独立运营，和台积电、三星一较高下。Fab厂和客户的进展也成为外界最关注的话题，Fab厂方面英特尔还在一掷千金加速建造基地，虽然近期高塔半导体收购案终止，但是据记者了解双方也会有新的合作。

客户方面，帕特·基辛格介绍道：“我们已经宣布了与联发科的合作。预计会在年底前宣布新的Intel 18A代工大客户。”

而由于有了代工业务，英特尔原先的一些竞争对手也变成了合作伙伴或者潜在客户，比如Arm，“英特尔过去都是基于x86架构的，现在充分拥抱多架构的理念是过去从未尝试过的。所以有两个根本性的变化是，我们正在开放工厂，并对多种架构保持开放，继续拥抱开源。尽管在过去我们将Arm视为竞争对手，但如果英特尔要执行代工战略，就需要建立与Arm的关系。目前我们正在基于Arm下一代芯片架构合作，将其与英特尔的制程技术相结合。”帕特·基辛格分析道。

不过，目前英特尔自身的芯片制造也在外包给台积电等外部公司，外包比例大约是20%，对于比例的调整以及企业间的关系，帕特·基辛格也进行了说明。“我回到英特尔的时候，把一部分晶圆转移到外部代工厂生产，原因是我们曾失去了技术领导地位，”他说道，“当重新赢得这一地位时，需要以更加优化的成本结构来生产更先进的晶圆。所以，未来我们会继续使用第三方代工厂，比如台积电。目前英特尔与台积电互为供应商，也是合作者，同时也是竞争者。”

随着英特尔“IDM 2.0”战略的推进，未来晶圆制造领域的生态也将变得更加多元和交织。

突破领先者的“窘境”

在采访中，帕特·基辛格提及多次“执行力”，当他回到英特尔制定公司战略时，就设想必须在四年内重建制程和技术领先性，重构产品执行力，确保以设定的时间和性能交付产品。在他看来，英特尔需要建立工厂网络，不断提高制造能力成为世界级工厂。

这个过程还需要时间，也充满挑战。帕特·基辛格也谈道：“现在，我们要创建同时为外部代工客户服务，以及服务英特尔产品部门的简洁的内部代工模式。同时，英特尔也是一家卓越的产品设计公司，对标高通、AMD、英伟达。然后，我们将把英特尔作为一家制造公司进行衡量，你的友商是台积电、联电、格芯等晶圆代工厂。”

这也意味着，新的代工模式将为产品部门和制造部门带来新的制度。帕特·基辛格举例道，产品部门过去比较随意地要求生产制造部门进行流片生产，流片非常昂贵，却没有相关的成本计算方式，损害了制造效率，而送到台积电的流片也需要重新设计。现在，英特尔的产品部门要为芯片流片生产付费，因此他们会变得更加谨慎，也使工厂的运作更加高效，降低每批次的成本，内部代工模式也带来了一种新的纪律模式。

可以看到，从IDM2.0新战略到组织变革、业务调整，英特尔正在经历新的爬坡。当然，目前英特尔在CPU领域依然是领先者，不论是PC还是数据中心的CPU，英特尔都在份额上遥遥领先。

但是领先者也有领先者的“窘境”，一些领先科技企业在转型后依然体量庞大，成为了“great but boring ”的企业，不再是令人惊艳的酷公司，也有的巨头大象转型成功，找到了自己的第二曲线，引领新一轮的技术变革。

对于英特尔而言，当前在计算世界，CPU和GPU的缠斗还在继续，在异构计算趋势之下，英特尔正在新战略下持续突围，探索自己的新增长曲线。外界也在观察着，“Intel Inside”如何找到更多“outside”的世界，能否像最初从存储到CPU的跨越一样解决难题，度过低谷，重迎成长。

英特尔昔日盟友微软如今可谓转型成功，现任的微软CEO萨提亚 · 纳德拉带领微软进行了云转型，并著书《刷新》。眼下，变革中的英特尔，又将在帕特·基辛格的掌舵下如何“刷新”，也拭目以待。