集星星之火，锻湾区芯谷 福田半导体行业进入“勃发期”丨对焦“中央创新区”④

南方财经全媒体记者 林典驰 深圳报道

人潮涌动的高交会福田馆一侧有一面“芯片墙”，墙上陈列着诸多福田本土厂商的拿手产品，在普通观众眼中这里并不显眼，但在行业企业眼中，这里却格外灿烂。

从无到有、从有到精，几年时间里，福田的半导体集成电路产业快速集聚发展，一颗颗外表普通的芯片汇聚而成了“湾区芯谷”。

天眼查数据显示，福田区仅78.66平方千米的土地上，集聚着748家集成电路设计企业，创始人大多有显赫的学术或科研背景，因福田区良好的营商环境和产业扶持政策，决定来到福田投身集成电路创业。

来自全球的半导体集成电路人才汇聚福田，他们点燃星星之火，福田半导体集成电路产业厚积之下，已渐渐进入“勃发期”。

集成电路设计集聚蔚然成风

高交会上，鲲云科技展示了搭载可重构数据流架构技术的AI芯片CAISA、星空X3加速卡产品，星空X3加速卡、星空X6A边缘小站等产品。

“CAISA芯片利用率最高可达95.4%，在芯片成本为国际同类产品1/3的情况下，最高可提供4.12倍以上的实测性能。”鲲云科技CEO牛昕宇向南方财经全媒体记者介绍。

芯片墙的另一边，博升光电展出单通道100 Gbps传输速率的VCSEL光芯片和mHawk P100R 偏振结构光相机。

“VCSEL光芯片，用于满足AI计算集群、云计算数据中心超高速光互联需要；mHawk P100R解决多径反射难题，面向智能制造、智慧物流等场景。”博升光电董事长常瑞华向记者介绍。

IDEA研究院展出SPU机密计算协处理器，IDEA研究院院长办公室主任陈志鸿表示，该处理器硬件级安全保障，仅通过高速PCIe接口与外界通信，无侧信道攻击风险。

“黑科技”产品展出的同时，也在展示着福田的科创实力，折射出福田在半导体和集成电路产业上的迅猛发展。

在产业空间的布局上，2022年6月份，深圳多部门联合印发了培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022—2025年），福田作为重点发展对象，定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。

良好的产业政策鼓励企业积极向外发展。博升光电董事长常瑞华表示，博升光电将继续开展对公司独家创新技术高对比度超结构光栅面发射激光及光子集成芯片的研究工作，并不断提升VCSEL光芯片的工艺能力和产品性能，协同下游合作伙伴推动VCSEL创新应用。

鲲云科技CEO牛昕宇向记者介绍，2023年主要业务是推广CAISA芯片的相关产品和算力、算法、平台一体化的AI视频分析解决方案。

“鲲云目前覆盖的应用领域大概有20多个，人工智能是数字化时代的基础设施，在智慧城市、智慧能源、智能制造、智慧粮仓、智慧港口等场景，数智化转型需要人工智能的支持，鲲云为这些行业提供降本的算力芯片，帮助企业降低部署人工智能的成本，并且达到企业的预期。”牛昕宇谈到。

产业、地域优势助力“芯谷”崛起

随着《河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划》正式公布，福田在科创领域，尤其是半导体再迎重大历史机遇。

科技发展的首要是人才，河套合作区横跨深圳河两岸、连接深港两地，深港科技创新合作有了对接点。

鲲云科技联合创始人兼CTO蔡权雄周一至周五在河套合作区深圳园区工作，周末回到香港陪伴家人，这是深港之间人才流动的一个缩影。

“香港教育资源丰富，福田毗邻香港，吸引香港和国际芯片人才有着天然的优势。”牛昕宇谈到。

其次是芯片应用场景落地，福田作为“金融一哥”，连续多年金融业增加值位居深圳各区第一，产业优势催生了在金融领域大量运用芯片的可能性。

“人工智能、加密计算等新兴应用场景需要与金融科技紧密结合，福田金融业发达，未来发展空间显著。”陈志鸿表示。

人工智能产业链包括三层，其中最底层也是最基础的就是以芯片等硬件为AI提供数据及算力支撑的基础层，中间是技术层，最顶层是应用层。

福田区积极在城市治理过程中探索AI+项目应用场景，给予芯片厂商有了实践落地的机会。

例如，位于河套深港科技创新合作区的无人清扫车，可通过智眼、智脑、智网、智体四智融合，无人清扫车能精确识别地上的垃圾，在无人为干预的情况下，实现垃圾自动清扫。

除此之外，福田区政府率先开展政务大模型的应用，实现辅助办文、智能校对、自动生成摘要、辅助批示、智慧督办等应用，实现数字化转型。

“福田为鲲云的芯片提供了很多落地应用的场景，提供了人工智能为实际行业和场景解决问题的积累经验，完成了从技术创新到产品落地的转变，进而把产品推向全国。”牛昕宇谈到。