MWC2024直击|AI应用群雄逐鹿

21Tech孔海丽 2024-02-29 17:39

绕不开的“AI”。

21世纪经济报道记者孔海丽、实习生张奕丹 北京报道

MWC2024开展,各大厂商都在积极展示自己的AI决心和策略。

21世纪经济报道前方记者在MWC现场看到,几乎每家厂商的展馆主题都是AI,手机、PC、芯片的新动态,全都围绕AI展开。

不过,截至目前,在AI的技术革新与实际体验上,尚未出现特别优异的案例,行业整体的AI进程仍处在酝酿变化阶段。

以三星、小米等为代表的手机厂商们,纷纷把大模型放进了手机端,荣耀更是开始尝试PC赛道,而老牌PC厂商们则是继续耕耘AI PC,联想发布了最新一代商务AI PC,有望引领新一波潮流。

关于AI对产业链的革新性与助推力,一位Countpoint分析师告诉21世纪经济报道记者,生成式AI技术有望革新近十年未曾大变的手机生态和交互。IDC方面则指出,AI将为PC带来产业升级的大变革,加速换机潮的到来,开启一轮新的市场周期。

AI,AI,AI!

MWC作为全球移动通信行业最新技术的发布场所和风向标,无疑也是AI技术的秀场。

2024年展会上,三星发布了多款搭载Galaxy AI的产品,并推出了首款智能戒指Galaxy Ring。在MWC现场,三星展示了Galaxy AI如何实现用户日常交流沟通与创作的应用场景,包括通话双向实时翻译、“即圈即搜功能”、能够进行摘要和智能排版的笔记助手,以及让用户可以自由编辑调整照片中拍摄对象的大小或位置,实现创作自由的生成式编辑等功能。

三星电子移动通信部门总裁卢泰文表示,三星最新的Galaxy产品以及创新功能,释放了移动AI的巨大潜力。

国内各手机厂商也积极推出了融合AI功能的新品。荣耀发布了AI全场景战略,值得注意的是,荣耀首次涉足PC领域,推出了MagicBook Pro 16,搭载了英特尔酷睿Ultra 7处理器155H,搭配专用的NVIDIA GeForce RTX 40系列笔记本电脑GPU,具备智能搜索、文档总结、AI字幕和Magic文本等功能。

据悉,荣耀的PC产品将于中国先行推出,预计在今年第二季度全球发布。具体到应用上,“任意门”可以快速识别短信中的地址,让用户一步拖拽到Google地图,轻松进行导航。

前述Canalys分析师告诉21世纪经济报道记者,长期来看,具有高度聚合能力和统一用户界面、能破除AI应用间壁垒的原生AI设备将是大势所趋。

Countpoint分析师认为,随着大模型技术的突破,生成式AI技术开始从B端走向C端,在手机上的应用也逐渐广泛。手机厂商应该不仅仅是将AI作为简单的功能堆砌,而是要深入挖掘用户需求,将AI技术与操作系统、实际应用场景进行深度融合。

分类来看,在手机端部署大模型可以降低AI应用的延迟,提升用户体验;在本地部署模型也可以保障用户数据安全和隐私,最重要的是可以帮助厂商减少云测服务器负担。

关于AI对产业链的革新性与助推力,Countpoint分析师认为,生成式AI技术有望革新近十年未曾大变的手机生态和交互,让手机变成AI智能体,帮助用户便捷、高效地完成任务。“这是一场生成式AI和手机的‘双向奔赴’。”该分析师表示。

AI落地的混合路径

结合今年MWC“遍地AI”的盛况,不难看出,在移动通信行业,生成式AI的落地应用成了“鹿”,各厂商“共逐之”。

但在大模型被厂商争先恐后地引入手机、PC端等产品时,用户的隐私安全成了厂商更加需要关注的重点。

AI大模型从技术到应用,必然要落地到端侧,而实现方式里,有一种主流声音——混合人工智能。

IDC指出,出于数据安全和隐私保护的考虑,以及更高效率、更低成本响应用户需求的考虑,人们既希望获得公共大模型强大的通用服务,又希望AI能够真正理解自己、提供专属个人的服务,并且能够充分保障个人数据和隐私安全。为此,公共大模型和个人大模型混合部署、满足用户需求正愈加成为产业共识,混合人工智能日益成为实现AI个人化的重要路径。

有行业观察人士指出,人工智能时代,公共大模型和私有大模型并用的混合式人工智能正在为整个行业带来前所未有的变革,推动多设备、软件和服务的深度融合。

MWC2024上,联想集团带来了全景式AI终端、基础设施和解决方案组合,其中,新一代商务AI PC采用了最新一代英特尔酷睿Ultra处理器,借助内置的AI支持软件工具,能够加速工作流程,包括团队协作、客户沟通、数据分析和内容创作等。

同时,联想将AI大规模引入边缘运算,推出了下一代综合边缘AI解决方案,帮助电信行业在远端大规模利用海量数据,开发新的AI应用,并减低能源消耗。

联想集团董事长兼CEO杨元庆表示:“联想在MWC上推出了一系列AI赋能、AI导向、AI优化的智能设备、智能基础设施、智能服务与解决方案,充分展示了‘让人工智能惠及每一个人’的愿景。”

高通也发布了人工智能中心(AI Hub),支持在搭载骁龙和高通平台的终端上进行无缝部署,可提供超过75个AI模型,实现包括超分、图像分类、文本生成、暗光增强、物体检测等多种功能,且不仅限于智能手机平台。这为更多消费电子设备搭载端侧AI功能提供了便捷。高通此次的端侧大模型的“混合AI”特征明显,能够实现完全的端侧处理,更好地保护用户隐私。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示,混合AI是生成式AI的未来,终端侧智能与云端协同工作,能够提升个性化、隐私、可靠性和效率。

本届MWC是过去一年各厂商在AI领域布局和奋斗的缩影,也是未来进一步突破在手机和PC端部署大模型难点、为用户提供更多切实服务的开端。

在AI最开始渗透到各行各业时,很多厂商推出的产品多数集中在“噱头”层面,但从今年的MWC可以看出,无论是手机厂商还是PC厂商,都更加注重AI在实际应用中为用户带来的切实便捷体验。提供真正有价值的功能和服务的“AI实用风”,或许将从MWC2024开始,一直刮下去。

(作者:孔海丽 编辑:杨清清)

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