台湾地震半导体影响几何?台积电设备复原率超70% 存储价格预计波动不大

21世纪经济报道 21财经APP 倪雨晴 深圳报道
2024-04-04 22:03

晶圆厂、存储厂整体影响可控。

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

4月3日,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,牵动人心。

同时,地震对于半导体产业链的影响也备受关注。台积电作为半导体制造巨头,占据了全球晶圆代工市场60%左右的份额,震后的运营情况更是焦点。

4月3日晚间,台积电就连夜对外公布最新的状况。台积电表示,在地震发生后10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂(如晶圆十八厂)的复原率更已超过80%。主要机台包含所有极紫外(EUV)光刻设备皆无受损。

同时,台积电强调,已有资源到位,以加速达到全面复原,且已在星期四(4日)持续复工中,公司目前正与客户保持密切沟通,将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。

需要指出的是,台积电在花莲并没有厂房,其工厂主要集中在桃园、新竹、台中等地区。这些地区的震度在4级左右,受灾程度低于花莲,且工厂有减震措施,因此多家机构预计产能影响较小。

4月4日,TrendForce集邦咨询向记者提供的最新分析指出,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平,多半可以减震1至2级。

集邦咨询表示,以本次的震度来看,几乎都是停机检查后,迅速复工进行,纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管,导致在线晶圆破片或是毁损报废,但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%,故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐,产能损耗算是影响轻微。

具体而言,台积电包含Fab2/3/5/8等多座六英寸及八英寸厂、研发总部Fab12,以及最新的Fab20宝山工厂均位在震度4级的新竹。其中,仅Fab12因水管破裂造成部分机台进水,主要影响在尚未量产的2nm制程,因此评估短期营运不受影响。

其余厂区在停机检查后已陆续复工,暂无重大灾损,而其余厂区个别有人员疏散或执行停机检查,现均已陆续恢复运作。产能利用率较高的台积电5/4/3nm先进制程厂区,未进行人员疏散,停机检查已在震后6~8小时恢复90%以上运作,影响仍在可控范围。

此外,CoWoS封测厂也很受关注,因为目前AI芯片爆火,CoWoS封测环节是产能的一个瓶颈所在。随着英伟达等企业的GPU新品推出,对于CoWoS的需求进一步提升,台积电也在加速扩产。

集邦咨询表示,CoWoS厂区方面,目前主要运作厂区龙潭AP3及竹南AP6,事发当下立即进行人员疏散,停机检查后发现厂务冰水主机有水损问题,但厂务系统多有备援设施,评估不影响运作,已陆续复工。

除了晶圆厂,台湾还有存储企业的工厂,包括南亚科、美光等。美光回应21世纪经济报道记者表示,美光已确认所有当地员工均安全无虞。目前,美光当地的生产运营和供应链影响程度仍在评估中,将持续与客户沟通供货的情况。

集邦咨询指出,DRAM方面,以位于新北的南亚科(Nanya)Fab3A,以及美光(Micron)林口厂受地震影响较大,南亚科该厂区主责20/30nm制程的产品,最新制程1Bnm正在开发中;美光林口厂与台中厂为DRAM重要生产基地,内部系统已将二个厂区合而为一,目前已有最新1beta nm制程的投片,后续也将有HBM在台湾地区生产,仍需数日时间完全恢复运作,其余厂区多半在停机检查后陆续复工。力积电(PSMC)、华邦电 (Winbond)等均无恙。

今年存储产业景气度有所好转,尤其HBM内存产品受到AI拉动,需求直线上升。存储芯片第一季度也在涨价,但是涨价持续多久还要动态判断。

昨天,由于美光的DRAM产能主要集中在台湾地区,因此该公司率先停止DRAM报价,灾后的损失评估后再度启动2Q24合约价谈判。除此之外,Samsung、SK hynix也跟进停止报价,尽管两大供应商并没有DRAM生产位于台湾地区,但也希望观望后市后再行动。集邦咨询研判,短期DRAM现货价格会有小幅涨幅,但需求疲弱态势不变,涨价的延续性有待观察。

海通国际电子的分析也指出,DRAM现货目前仍然供应充足,价格没有明显波动,即便可能在短期内或略微反弹,预计后续价格波动幅度不大。

(作者:倪雨晴 编辑:杨清清)

倪雨晴

科技记者

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