机构调研丨行业景气度有望持续回升,这家公司CSP封装基板产能利用率逐季提升,FCBGA项目量产在即

南财研选赵阳 2024-06-27 18:59

摘要

行业景气度有所回升,这家PCB样板制造商加大封装基板投入,公司CSP封装基板产能利用率逐季提升,将适时启动扩产计划;FCBGA封装基板已通过数家客户的工厂审核并交付样品订单,珠海工厂已进入小批量生

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(作者:赵阳 编辑:梁明)

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