芯片战场丨微软加速倒向WoA阵营，AI PC芯片战火再起

21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道

随着高通发布AI PC芯片，并搭载在近日微软发布的新品上，AI PC芯片阵营之一Windows on Arm（WoA）再添一员大将。

在计算机系统发展早期，微软（Windows）通过与英特尔（Intel）结成Wintel联盟，强势占据了绝大部分PC芯片市场很长时间。但近些年来，随着更多芯片企业兴起，尤其在苹果意欲摆脱Intel影响，选择与Arm合作自研芯片之后，WoA阵营正加速与Wintel联盟分庭抗礼。

不过近期的变数在于，Arm与高通的诉讼将在9月末正式开庭审理，可能为该阵营未来发展蒙上一层阴影。

在新的AI PC趋势浪潮下，WoA阵营发展也在加速。有消息显示，包括英伟达、联发科等更多参与者也对该领域虎视眈眈。那么AI PC芯片两大阵营将如何继续竞速？

WoA再添虎将

最近两次财报季中，微软CEO兼总裁Satya Nadella都强调了AI时代的新机会。上一个财季他指出，“Microsoft Copilot和Copilot stack正在引领AI转型的新时代，推动各行各业及各个职位取得更好的业务成果。”

今年中，微软宣布将在2025年停止对Windows 10的维护支持，并发布Windows 11 AI PC新品，由此拉开了以AI为主要驱动的PC端侧新迭代周期。

国泰君安证券认为，AI PC发展可分为AI Ready和AI On两个阶段。其中AI Ready阶段是从2023年10月至今，市面大部分AI PC均是以API方式调用端侧大模型实现AI降噪、AI视频会议、文生图、PPT生成等AI功能，但无法实现AI系统级应用。

而AI On阶段的标志是，微软近日重构Windows11，正式将Copilot融入操作系统。基于GPT-4o与40多款端侧大模型的Copilot具备出色的上下文与视觉感知能力，可深入理解屏幕显示内容并可根据屏幕中信息与用户进行情绪丰富的语音交互。AI On时代的AI PC将通过基于个人数据的端侧大模型微调训练成长为专属AI助理。

不同的是，此次发布搭载Windows11的Surface系列产品分别采用了高通骁龙X Elite和骁龙X Plus系列处理器。这背后是高通基于Arm架构打造的自研Oryon CPU。

要知道，此前多年，PC市场一直由英特尔和AMD主导的X86架构所主导。Windows早年间通过与Intel组成Wintel联盟，即Windows通过系统适配的方式不断强化英特尔CPU硬件能力的释放，且只适用于X86架构系列芯片，由此令二者占据了PC时代相当高的市场份额，几乎可以称为“双寡头垄断”。此后新进入者想要进入PC领域并不容易。

此后微软曾做过一些尝试，在旗下PC硬件产品中搭载Arm架构的芯片，但因生态体系不够健全而口碑不佳。随着苹果宣布为PC产品自研M系列芯片，采用Arm架构内核，有了苹果在软件生态的号召力，Arm架构作为后来者开始积极突围。

今年微软面向AI PC时代发布的“Copilot+ PC”，率先采用了高通芯片，虽然后续微软PC产品中也将搭载英特尔的芯片，但不难看出，在AI PC时代，旧秩序正待改变，WoA阵营正加速攻占市场。

Canalys高级分析师叶茂盛对21世纪经济报道记者分析，已经可以观察到微软在长期的发展策略上已不再偏重X86市场，Windows on Arm的扩张是长期趋势，但仍需要时间将更广泛的软件带到Arm生态系中。

“我们认为高通这一代的产品，尽管还有很多改进空间，以激起消费者的注意及讨论，但随着持续提升各类软件的运作能力，加上未来若有更多竞争者投入扩大市场，预计可以在未来3-5年内进一步影响市场格局。”他进一步表示，高通的此次产品并非初代，其已经尝试经营Windows生态系非常多年，“实际上，Snapdragon 8cx系列产品早于2018年即有产品，但开发的产品数量及产品渗透非常有限。”

TechInsights互联计算频道总监Eric Smith也向21世纪经济报道记者指出，高通公司近几年来一直在默默推动骁龙8cx芯片在PC中的应用，并与微软合作改进Windows中的仿真。“自2021年收购Nuvia后，高通花了几年时间开发和发布了Oryon CPU，骁龙X系列正是基于这款CPU。我认为对于Windows on Arm设备来说，人工智能是重要的新特性，其将具有长期的AI用例潜力和卖点。”

对于WoA在AI时代的竞争力，他也认为，“所有迹象都表明，对Copilot+ PC的需求高于预期，但规模仍然很小。目前只有少数几款型号可供选择，这些设备的价格高于平均水平，且才上市五个星期。市场份额的任何变化都需要数月或数年的时间，因此目前还没有显著变化。”

Wintel与WoA之争

正如在此前招股书中披露，目前市面99%以上智能手机都搭载的是基于Arm架构的芯片，因为其基于RISC精简指令集架构内核，面对小型终端产品时，在功耗和性能平衡上相比X86架构更具优势。

但正因如此，Arm架构要想应用在承载更大计算能力的PC甚至服务器端，就存在一定劣势。这也是长期以来，Arm架构在努力却难以突破的瓶颈。

借助Wintel联盟，英特尔和AMD一直在PC市场凭借X86架构占据着优势地位。直到近期，即便英特尔公司整体业绩承压，但消费类PC市场营收一直处在同比增长态势中。

21世纪经济报道记者梳理发现，近三个财季，英特尔客户端计算事业部（CCG）是三大业务部门中唯一连续实现同比上涨的业务，也是英特尔一直以来的收入主力。最新发布的第三财季财报显示，自2023年12月以来，英特尔已经出货1500万台AI PC，有望在今年年底前实现超过4000万台AI PC出货量。

但劲敌也在悄然发展。

2012年，微软开始尝试推出Windows RT系统，并运行在搭载Arm芯片的Surface产品上。但显然，早期Wintel构成的护城河过于强大，基于新芯片的产品缺乏足够软件适配和生态维护，最终被视为是一次失败的尝试。

2016年，微软与高通签订独家协议，让Windows操作系统能在Arm的处理器上运行，构成了“Windows on Arm”（WoA）的核心底座。但如前所述，前期探索阻碍重重。

2020年，苹果推出搭载自研M1系列芯片的PC产品，被认为是要脱离对英特尔依赖独立发展的关键事件，这也推动在PC市场一直面临阻力的WoA阵营逐渐完善其生态能力。

（今年一季度全球Top5笔记本电脑市场份额，苹果的比重在快速攀升。图源：Techinsights）

Eric Smith对记者分析，苹果公司在软硬件方面实现了垂直整合，因此，其通过自主设计高效且功能强大的PC芯片进军半导体设计业务，确实证明了Arm架构能够带来更好的电池续航能力和可扩展性等巨大优势。“根据我们的研究，自苹果推出首款搭载M系列芯片的MacBook以来，其笔记本电脑市场份额已增长两个百分点，达到10%。”

叶茂盛也对21世纪经济报道记者表示，搭载苹果自研芯片的PC产品为大众揭示了，在一定的生态系适配下，Arm架构的处理器完全有能力取代X86生态系。

“此外，未来随着产品运算需求的持续提升，X86产品的功耗及散热将成为不可回避的难题。功耗过高将压抑续航能力，而散热管理的难题则可能影响产品效能一致性——因为过热时需要处理器降频运作，但Arm架构在这方面具备优势，在未来对AI端侧设备的需求将持续扩张，Arm架构的优势会更明显。”他补充道。

越来越多角色参与、主导厂商态度发生变化，也对WoA阵营与Wintel阵营的竞争带来新变数。

叶茂盛分析，Arm架构以及NPU的搭载已经让Intel、AMD都在过去数年内进行了相关并购并将NPU带入了X86处理器产品中，未来也不能排除既有X86阵营厂商投入Arm架构产品开发的可能性。对于PC厂商而言，也有机会透过不同处理器的适配，提供消费者更多元的产品选择。

“我们相信，高通公司的骁龙X系列芯片为PC市场注入了新的竞争活力。不仅X86架构的英特尔和AMD等公司在NPU的能效和AI处理方面加快了创新步伐，据传，英伟达可能会与联发科合作发布基于Arm的PC芯片，AMD也在研发基于Arm的PC芯片。随着Windows中许多模拟问题得到解决，我们认为这是该行业合乎逻辑的发展趋势。”Eric Smith对记者表示。

竞逐大模型时代

不过一些变数在于，WoA阵营的两大重要参与者Arm与高通，正面临一些未决的诉讼。

2021年，高通宣布以14亿美元收购Nuvia公司，后者专门从事Arm CPU开发，团队成员中不少来自苹果，也为高通近期推出骁龙X系列芯片起到重要作用。

但2022年，Arm认为前述收购动作未经其许可，而起诉高通和Nuvia。原因在于，Arm此前一直为Nuvia提供许可协议，其表示在后者被收购后，双方授权协议于2022年初被终止；而高通在未经Arm许可的情况下，继续使用Nuvia根据Arm许可协议开发的设计产品，并植入自家产品线，Arm认为其违反了许可协议标准限制。

这项诉讼持续多年，到今年9月末将迎来判决。

对此，一种行业观点认为，这一诉讼可能并不会对WoA阵营的既有发展态势带来太多变化。

“Arm在全力投入研发自己的PC和AI解决方案，包括面向客户端的Arm Compute Subsystems (CSS) 和面向开发者支持的KleidiAI软件。无论诉讼、许可、版税或其他方面如何发展，我们相信该生态系统中有足够的参与者，使得Windows on Arm阵营在未来五年内将成为市场的重要部分，占整个笔记本电脑市场多达15%的份额。”Eric Smith对21世纪经济报道记者分析道。

在此轮大模型浪潮下，AI PC由于具备更强的端侧模型承载能力，而被寄予厚望。如前所述，更多芯片市场重要参与者都在针对性开发产品，并将随后推向市场。

此前Arm首席执行官Rene Haas就指出，随着高通与微软的排他性协议即将到期，消费者可能会在今年末⾄明年初看到⼤量新款Windows on Arm设备出现。他预计到2025年底，将有超过1000亿台基于Arm架构的设备（包括手机、PC等多类型终端）可用于AI。

“无论指令集架构如何，PC中芯片的价值都将增长。”Eric Smith对记者表示，“因为除了英特尔、AMD、高通和苹果芯片中的新型NPU外，大型语言模型 (LLMs) 驻留在计算机的RAM（内存）中，就意味着还需要额外的内存以及SSD以满足Copilot+的要求。在未来一年中，不同PC原始设备制造商 (OEM) 在支持、销售和基于Arm的PC产品差异化程度将值得关注。”

“接下来除了产品规格的持续提升以外，高通需要面对用户的游戏需求，若这方面的弱势得以解决，将有机会促使一些在电竞领域具有领导地位的厂商/品牌为其开发产品。”叶茂盛对21世纪经济报道记者分析，“除此之外，潜在竞争者的进入时段及新产品的优势也是我们持续在追踪的。目前消费者还有点看不到大模型运用带来的实际好处，这还有待PC厂商及操作系统厂商将更多功能普及到产品中。”