联发科与高通的新战事：终端芯片市场暗生变局

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

随着四季度销售旺季来临，芯片厂商和手机厂商近期频发新品。

10月9日，联发科（MediaTek）推出了新一代旗舰芯片天玑9400，采用了台积电第二代3纳米制程，搭载该芯片的智能手机将于第四季度上市。

紧接着在10月22日开始的高通骁龙峰会上，高通也将发布最新的手机旗舰芯片，新一年的对垒即将拉开序幕。

有意思的是，去年联发科发布天玑9300的时间点，比高通晚了一个月左右，但是今年联发科提前发布9400，追赶势头可见一斑。

事实上，联发科已经多个季度成为全球手机芯片出货量最大的厂商。而两大芯片巨头竞争激烈，除了手机芯片，联发科还在汽车领域攻入高通腹地。

在汽车座舱市场上，联发科今年率先推出了3纳米的汽车座舱芯片CT-X1，这一赛道战况也颇为激烈，还吸引了英伟达、英特尔等纷纷入局。

此外，一直有传言称联发科正在和英伟达联手开发AI PC芯片，芯片或采用3纳米制程，来挑战高通骁龙X系列。

可以看到，在多个移动终端市场上，芯片巨头们正掀起新的战事，也酝酿着新的变局。

手机芯片猛攻高端

近年来，手机芯片市场的排名已经发生了不小变化。Canalys公布的2024年Q1手机处理器市场报告显示，该季度芯片出货量的前五名依次是联发科、高通、苹果、展锐和三星。

其中，联发科以39%的市场份额位居第一，出货量达到1.141亿颗，同比增长17%，小米、三星和OPPO是前三大客户，三者共占60%左右的出货量；高通则位居第二，出货量增长11%，达7500万颗，占据25%的市场份额，其中46%的出货量分别来自三星和小米。

一方面，市场的增长已经体现在联发科的财报中，2024年前三季度，联发科累计营收3925.43亿新台币，较去年同期增长29.1%，这当然得益于手机芯片的带动。

联发科CEO蔡力行曾透露，天玑9300芯片在2023年为公司带来了10亿美元的收入，推动营收增长70%，预计天玑9400将推动今年下半年业绩进一步增长。

另一方面值得注意的是，在高端市场上，联发科不断精进出击。联发科的天玑品牌面世以来至今已有5年，这一系列正是联发科瞄准高端、对标高通旗舰的核心平台。据悉，天玑9400可能进入三星手机旗舰系列Galaxy S25系列供应链，这也是联发科进一步抢夺高端市场的体现。

天玑9400也被赋予厚望，对于该芯片，联发科强调的核心特点是性能和AI。比如，天玑9400采用了第二代全大核架构设计，其单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%，基于3纳米制程，相较上一代同性能功耗降低40%。

同时，天玑9400升级了GPU和NPU处理器，强化了生成式AI性能。其集成的第八代AI处理器NPU 890率先支持端侧LoRA训练和端侧高画质视频生成。相较于上一代，大语言模型（LLM）的提示词处理性能提升80%，功耗节省35%。

当然，目前来看，在最高端的智能手机市场上，苹果和高通依然占据大部分份额。IDC的数据显示，在2023年前三季度，在800美元往上的智能手机芯片市场上，苹果和高通仍排在联发科之前，分别占据70%和27%份额。联发科以39%的市场份额在智能手机市场占据领先地位，而高通则以91%的市场份额在安卓高端市场占据主导地位。

接下来，高通即将推出新一代旗舰级芯片，此次的产品将会有大更新。据了解，新品将会舍弃Arm公版方案，采用高通自研的Oryon CPU架构。有报道称，新一代芯片可能会更名为骁龙8 Elite，采用台积电的第二代3纳米工艺制程。

进入3纳米制程的角逐，联发科与高通之间的竞争日益激烈。随着联发科逐步侵占高端市场，竞争的火药味也愈发浓厚。

汽车座舱芯片变局

随着汽车智能化趋势的不断推进，智能座舱芯片的市场前景受到青睐。根据罗兰贝格估测，2020年中国市场多核座舱SoC芯片新车渗透率达24%，2025年渗透率有望达到59%，高于全球平均水平。

在市场需求的推动下，各大厂商纷纷涌入这一领域，座舱芯片市场的赛道上的玩家越来越多。根据中泰证券研究所报告，座舱SoC芯片企业主要分为三大阵营，分别是消费级芯片厂商、传统汽车芯片厂商以及国内芯片厂商。

其中，传统汽车芯片厂商包括瑞萨、恩智浦、德州仪器等，此前主导传统汽车MCU、ECU芯片市场，在车规级芯片方面拥有经验；消费级芯片厂商有高通、三星、英特尔等，他们在高算力、先进制程车规芯片领域有优势；国内芯片厂商既包括华为、全志科技、瑞芯微、晶晨股份等大厂，也包括初创汽车芯片企业如地平线、芯驰科技、芯擎科技等。

目前，高通在汽车智能座舱芯片市场占据较大市场，但是市场的格局也在悄然生变。2023年，英伟达与联发科决定联手，全面进军智能座舱芯片、车规SoC等领域，抢占汽车市场。

到了2024年，联发科又率先发布3纳米天玑汽车座舱芯片CT-X1，更加强调“AI 定义座舱”。据联发科介绍，其至高可搭载10块屏幕、16个摄像头，可支持130亿参数的AI大语言模型、5G和Wi-Fi 7等通信技术，首批车型将于2025年量产上市。

根据公开数据，截至2023年，联发科的天玑座舱平台的全球出货量已经超过2000万套。展望未来，联发科预估，到2028年，公司的汽车座舱平台全球市场累计营收将超过30亿美元。

事实上，手机芯片企业在进入汽车芯片领域时，具备多方面的优势。IDC亚太区研究总监郭俊丽告诉21世纪经济报道记者：“首先，手机芯片企业具有先进的工艺技术，在高端制程工艺（如7nm、5nm、3nm）上拥有丰富的经验，能够提供高性能、低功耗的芯片，满足汽车座舱对计算能力和能效的需求。”

其次，郭俊丽表示，手机芯片通常是集成了CPU、GPU、AI处理单元和多媒体处理器等的SoC芯片，这种集成能力可以为汽车座舱提供强大的计算和多媒体处理能力。并且，手机芯片企业拥有成熟的生态系统，有助于加速汽车座舱应用的开发和部署。此外，手机芯片企业凭借在手机市场的规模效应，可以降低生产成本，为汽车制造商提供更具性价比的芯片解决方案。

汽车座舱芯片市场将持续成为芯片企业争夺的重要赛道。随着手机芯片企业不断加大布局，未来的竞争格局将更加多元化。