两融透析 大盘短期震荡 铂科新材融资盘流入

投资快报 刘然
2024-10-10 10:46

一、融资盘跟进成本不低  沪指3200附近或是重要支撑

上半周沪指冲高震荡,沪指跌2.3%,创业板指仍涨4.8%,科创指数大涨14%,两融股票加权价格指数跌1.8%,两市日均成交金额为3.2万亿元,较9月30日增长23%并创下历史新高。

周二两市融资余额为15365亿元,较9月30日净流入1070亿元,增幅为7.5%。其中沪市净流入557亿元,深市净流入513亿元。周三冲高震荡,估计净流入600亿元,下半周流入减缓,全周估计净流入2000亿元。

周二全市场的日平均维持担保比率猛升至300%,周三估计回落至283%。

上期本栏提到,本轮政策催化的大行情当中,融资盘跟进较迟,9月24至9月26日 A股融资盘三天仅净流入52亿元,沪市融资盘甚至净流出,主要原因在于平均维保虽然同步回升但仍处于250%附近水平,13600亿元的融资盘未摆脱总体浮亏格局,浮亏之下操作谨慎。一般而言,市场平均维保回升到270%附近,融资盘就会进入总体盈利局面,浮盈加仓和右侧跟随,见涨则追、见强则买的策略就会广泛实施。

9月27日随着场外资金进一步流入和大盘上行,平均维保上升至270%,创业板指数当日上升10%,融资盘当日净流入185亿元。9月30日上升至289%,当日净流入458亿元。

上期也提到:本轮行情低位上行力度大但时间不长,融资盘回升至270%上方三个交易日,按过往数据推算和长假期间不断加温的氛围,节后一周内估计会释放约2000多亿元的新增余额,本周二即完成一半,当日融资买入额达到4055亿元,较2015年5月底的峰值2626亿元大幅增加并占两市成交比例11.8%,与历史峰值的12.5%相差不远,显示市场氛围高度炽热,一般也难以持久。

本轮行情的另一个重要参考时点是2700点收而复得的9月18日。自9月18日至本周二,融资盘累计净流入1732亿元,其中9月27日起的最近三个交易日累计净流入1713亿元,9月30日和10月8日合计就达到1528亿元。反映融资市场的增量成本就是9月27日之后的沪指3天平均线3200点附近,此处就是首次回落后的重要支撑甚至是短期反弹的较佳参考介入位置。反弹之后需要经过一段时间的筹码重新沉淀和成本区间的来回震荡,第二波上升行情才会行稳致远。

二、证券板块融资盘流入居前

9月18日至本周二,板块融资盘流入居前的是证券154.9亿元、软件服务122.4亿元、芯片112.5亿元、电子99.5亿元、保险信托62.2亿元、通信设备60.1亿元、化工57.8亿元、机械56.4亿元、汽车51.8亿元、银行51.5亿元。

9月18日至本周二,个股融资盘流入最多的是东方财富43.62亿元、中国平安22.01亿元、宁德时代18.29亿元、同花顺11.81亿元、中国移动10.33亿元、美的集团9.96亿元、中兴通讯9.91亿元、比亚迪9.44亿元、江淮汽车9.4亿元、澜起科技9.4亿元。

另外伴随着股市的高涨,还有众多上市公司股东的减持行动也逐渐增多。数据显示,自9月25日以来已有超100家上市公司发布减持公告,其中有公司股东单次减持近十亿元。在需要固本培元的中国经济的当下,流动性尤足珍贵。由于3400点-3700点区间再次出现连续放量长阴,加上历史上的套牢天量。第二轮上攻要突破这个区域需要更多的流动性,日均成交需要更高的金额。

 

三、铂科新材融资盘流入

铂科新材(300811)近期创出历史新高后回落, 融资盘流入。9月30日的融资买入额为0.96亿元,本周二融资买入额为1.4亿元。当日融资盘净流入0.6亿元。

根据天风证券研报,公司2024年上半年实现营收7.96亿元,yoy+36.9%;归母净利润1.85亿元,yoy+38.2%;扣非净利润1.8亿元,yoy+41.8%。其中二季度实现营收4.61亿元,yoy+58.5%,环比+37.6%;实现归母净利润1.14亿元,yoy+66.2%,环比+59%,单季度业绩创新高。

软磁粉芯:伴随河源基地投产,公司已突破产能瓶颈,远期成长动力充足,有望持续受益于光伏、储能、新能源车、UPS领域的增量市场。

芯片电感:客户方面,公司已取得MPS、英飞凌等全球知名半导体厂商的高度认可,进入英伟达供应链体系,批量供货H100;研发方面,公司持续加码研发投入开发增量市场,用于AI服务器电源电路的TLVR电感已实现小批量生产,并在AI PC、手机等领域取得重大进展;产能布局方面,在2024年扩产基础上,公司拟投资4.54亿元(定增募资3亿元,其余部分自筹),用于新建芯片电感生产基地扩容产能,计划建设周期为30个月,夯实第二增长曲线,预计公司2024年-2026年归母净利润分别为3.86亿元/4.82亿元/5.98亿元。

四、通富微电融资盘流入

通富微电(002156)近期冲高横盘,融资盘流入。9月30日的融资买入额为3.8亿元,本周二融资买入额为5.5亿元,当日融资盘净流入0.8亿元。

根据中泰证券研报,公司上半年完成营业收入110.80亿元,同比增长11.83%。扣非归属母公司净利润3.16亿元,同比增长221.06%。

公司在先进封装的客户和技术上处于国内第一梯队,目前公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80%以上。AMD于2023年12月7日发布旗下最新款AI芯片-Instinct MI300系列加速器,在2023Q4开启交货,已收到大量早期订单,通富微电参与MI300芯片的封测,有望受益于AMD AI芯片的发展浪潮。2024年上半年AMD上修GPU收入指引,公司高性能封装稳步增长。得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求,公司客户AMD的数据中心业务超预期增长,AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元(此前为40亿美元)。公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品,掌握全面的2D+封装技术,布局领先。预计公司2024年-2026年净利润为8.7亿元/12.6亿元/15.9亿元。

(作者:刘然 )