地平线IPO通过上市聆讯

21世纪经济报道记者 石恩泽 深圳报道

10月9日，港交所网站显示，地平线已通过聆讯，即将进入港股市场，高盛、摩根士丹利、中信建投为其联席保荐人。

地平线（Horizon Robotics）全称北京地平线机器人技术研发有限公司，成立于2015年7月，从事智驾芯片业务，产品主要包括车规级产品征程及算法开发工具包。今年3月，地平线向港交所递交招股书；8月，中国证监会公布地平线在境外发行上市的备案通知书。

就在智驾芯片领域，黑芝麻智能（2533.HK）于今年8月在港交所上市。

在提交招股书前，地平线已进行多轮融资，其主要投资者包括上汽集团、大众汽车集团、韩国上市公司SKHynix Inc.、阿里旗下的云锋基金、建投华科、宁德时代、高瓴资本、伦敦交易所上市公司SMT、比亚迪等。在2022年最后一轮公开融资后，地平线估值达到87.1亿美元。

地平线招股书显示，2021年至2023年营收由4.67亿元增至15.52亿元，复合年增长率达82.3%。同时，其毛利率也相对稳定，同期毛利率分别为70.9%、69.3%和70.5%。

虽然营收持续增长且毛利率可观，但地平线仍未摆脱亏损。招股书显示，2021年至2023年，地平线净亏损分别为20.64亿元、87.2亿元、67.39亿元，三年累计亏损175亿元。今年上半年净亏损50.98亿元，相比去年同期扩大170%。

而这种亏损，主要源自研发成本的高企。地平线在招股书中透露，预计今年全年亏损会大幅增加，除了估值变动和大众合营计划的酷睿程等因素，最主要的原因是研发的持续投入。

过去三年，地平线的研发投入不断增长，2021年至2023年分别为11.44亿元、18.8亿元、23.66亿元。2024年上半年，地平线研发投入已达14.2亿元，超过了2021年全年投入。截至今年6月，地平线研发团队共有1696人，占员工总数的73.1%。

值得一提的是，作为国内智能汽车芯片公认的“状元”与“榜眼”，地平线与黑芝麻智能均被认为是国内汽车SoC芯片自主化的希望。今年8月8日，黑芝麻智能(02533.HK)在港股主板挂牌上市，首日开盘价18.8港元，较发行价28港元下跌32.9%，收盘价为20.45港元/股，市值为116.4亿港元。

与地平线情况类似，黑芝麻智能也在研发上投入了大量资金，以致上市时仍未亏损状态，且近3年亏损近100亿元。根据招股书，2021年至2023年，黑芝麻智能净亏损分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，三年累计亏损99.66亿元。

在市场份额上，以2022年的38万片高算力SOC出货量为参考基准，地平线以2.36万片的出货量成为仅次于英伟达的全球第二大高算力SOC供货商，市场占有率约6.20%；黑芝麻智能则以1.82万片的出货量紧随其后，市场占有率约4.80%。

同时，对比国际巨头，国产芯片在单价上更具性价比，地平线征程芯片单价低于50美元/片；黑芝麻的华山系列低于15美元/颗。这样看来，无论是地平线还是黑芝麻智能，都踏到了机会的时间窗口上。

此外，国际智能运载科技协会秘书长张翔在黑芝麻智能上市后接受采访时曾指出，黑芝麻智能上市首日即破发的原因有可能是投资者准备把资金投向地平线了，“毕竟地平线的业绩更好，股票升值空间更大”。

不过，面对下游车企强烈的降本需求，在智驾领域，今年行业中开始出现1万元乃至5000元以内的低成本高阶智驾方案。在这种情况之下，自动驾驶、芯片行业竞争十分激烈。

但从两家公司披露的招股书中可以发现，地平线与黑芝麻智能在高阶自动驾驶解决方案的占有率不算高。因此，两者能否向高端化方案演进，走向更宽广的国际舞台，将成为两家上市后即将开启的新一轮比拼。