前瞻半导体三季报：10家公司业绩预增，细分领域挑战犹在

21世纪经济报道记者张赛男 实习生殷新宇 上海报道 A股半导体公司三季度成绩单陆续出炉，行业复苏仍在进行中。

Wind数据显示，截至10月17日，A股半导体板块已有14家上市公司披露了2024年前三季度业绩预告。其中，炬芯科技（688049.SH）、泰凌微（688591.SH）、晶晨股份（688099.SH）等10家公司业绩预增，全志科技（300458.SZ）与思特威（688213.SH）两家公司实现扭亏，但仍有芯联集成（688469.SH）、芯原股份（688521.SH）两家续亏。

自今年年初以来，半导体行业逐渐摆脱“行业寒冬”，呈现出回暖态势。在本轮市场行情中，半导体也是领衔板块，Wind半导体指数自9月底以来强势上涨，并快速创一年内新高。

不过，值得关注的是，半导体板块多有震荡，这反映出市场对半导体细分领域的预期有所分歧。而从当前公布三季报预告的公司来看，业绩分化仍然存在。

浙商证券电子行业首席分析蒋高振在10月16日接受21世纪经济报道记者采访时表示，“当前半导体指数的上涨，背后隐藏了两层意思，一是市场对今年下半年到明年半导体景气度拐点的判断，在不同细分领域观点有所分歧。二是半导体指数包含了有代表性的科技公司，与国家倡导的发展新质生产力的产业方向是一致的。”

业绩整体向好

从前三季度增长幅度来看，目前共有8家半导体公司的净利润增幅超过100%，实现翻倍增长。其中，全志科技以净利润781.09%~858.93%的增幅居于首位，该公司上年同期亏损2056万元，今年盈利约1.4亿元~1.56亿元。记者注意到，全志科技在2023年一季度亏损，是近5年来同期首次亏损。2023年底净利润回正，今年以来，盈利情况进一步好转，符合半导体行业整体复苏趋势。

紧随其后的是晶合集成（688249.SH），前三季度实现净利润约2.7亿元~3亿元，同比增长744.01%~837.79%。韦尔股份以515.35%~569.64%的增幅排在当前第三位，实现净利润约22.57亿元~24.67亿元。

业绩复苏均与下游需求回暖相关。全志科技提到，公司把握下游市场需求回暖的机会，积极拓展各产品线业务，出货量提升使得营业收入同比增长约50%，营业收入的增长带动了净利润的增长。韦尔股份也表示，市场需求持续复苏，公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，营业收入和毛利率实现了显著增长。

作为晶圆代工企业，晶合集成的业绩冷暖更直观地反映市场变化。公司表示，自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。与之对应的是，自今年以来，公司营收和净利增速均回正。

不过需要强调的是，上年同期基数较低也是本期业绩指标高涨的因素之一。21世纪经济报道记者注意到，全志科技、晶合集成、晶晨股份今年前三季度净利润并未回到2022年同期水平。尤其是晶合集成，2022年前三季度净利润高达33.77亿元，虽然当前业绩大幅回升，但离高峰期仍有较大差距。

此前21世纪经济报道记者在分析半导体板块半年报时指出，当前行业回暖并不是一种爆发式增长，而是一种“弱复苏”，有公司在三季报分析中延续这种判断。

捷捷微电（300623.SZ）前三季度预计实现净利润约3.14亿元~3.56亿元，同比增长120.0%~150.0%，公司分析表示，“半导体行业温和复苏”“下游市场应用领域需求的逐步回暖、产品结构升级和客户需求增长”，在这些因素影响下，前三季度公司综合产能有所提高，实现了业绩增长。

分化和挑战

尽管A股半导体公司前三季度业绩整体表现乐观，但不难发现，仍然有公司处于亏损状态。芯原股份预计第三季度净利润约亏损1.11亿元，同比收窄4538.25万元；芯联集成前三季度净利润亏损6.84亿元，同比亏损也有所收窄。

芯原股份主营半导体IP业务，对于业绩表现，公司解释称，由于独特的商业模式，即无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，第二季度业绩较第一季度显著改善，第三季度保持经营改善的趋势，单季度营业收入同环比均实现增长。在近日的投资者调研中，公司进一步解读了业绩转好的推动力，称主要是AIGC应用和汽车电子领域需求的增长。

需要指出的是，虽然芯原股份单季度亏损收窄，但加上上半年亏损额，芯原股份前三季度净利润亏损额接近4亿元，较上年同期（-1.342亿元）的亏损在扩大。

芯联集成是晶圆代工企业，前三季度仍为亏损状态，但业绩有转好迹象。前三季度实现营业收入增长18.68%，净利润亏损幅度下降约49.73%。公司透露，受益于新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率稳健提升，营业收入快速上升，单季度同比、环比均呈现较高增长。

结合上半年两家晶圆代工龙头的表现：中芯国际（688981.SH）上半年增收不增利，华虹公司（688347.SH）上半年营收和净利润双降，半导体行业面临的挑战犹在。

从下游应用来看，例如在工业领域，市场人士认为需求会相对保守。芯谋研究咨询业务部门研究总监严波在采访中坦言，“目前这块还是偏向于一些制造型的传统工业，短期内工业芯片的需求反弹或还不能达到一个比较理想的状态。比如在一些机械型工厂，其对基础算力的布置还在比较保守的状态。”

蒋高振也指出，“从创新角度看，工业领域不像消费电子或汽车电子一样每年有一轮大的产业周期的技术革新，所以往往我们对消费电子和汽车电子的周期复苏和成长节奏的把握会更准确一些，而工业更多的是跟随整体宏观经济的周期波动。”

总的来看，无论是市场还是政策层面，半导体行业向上的趋势是确认的。天风证券指出，全球半导体销售额8月同比增长20.6%，四季度新机密集发布有望让半导体需求旺季很旺。不过，也要根据细分产业链环节作不同的分析。

严波指出，从晶圆制造的带动作用来看，如果产能建设顺利推进，对装备、材料、零部件的市场需求会比较大的。此外，在一些替代比较迫切的环节，如芯片设计EDA软件等环节值得关注。

蒋高振认为，未来国内半导体主要发力的方向还是在全面的自主可控，一个是围绕人工智能的国产算力产业链建设，一个是围绕设备材料零部件的国产化。“在可见的科技产业周期内，半导体的产业政策扶持力度会持续强化，这也是我们继续看好科创、科技股的原因。”