机构调研丨半导体封装应用前景广阔，这家公司玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力，机构看好其业绩估值弹性
摘要
玻璃基板有望成为载板未来发展趋势，这家光电玻璃精加工企业持续发力显示及半导体领域玻璃基板业务，获多家机构调研。半导体封装应用领域市场空间广阔，公司玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力。显示业务不
...（作者：余诗棋 编辑：梁明）
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玻璃基板有望成为载板未来发展趋势，这家光电玻璃精加工企业持续发力显示及半导体领域玻璃基板业务，获多家机构调研。半导体封装应用领域市场空间广阔，公司玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力。显示业务不
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