AI算力基建需求旺盛 关注CPO、DCI等光模块技术创新

受低成本的DeepSeek、QwQ-32B大模型接连推出及英伟达算力需求被调低等影响，近期光模块相关企业走势震荡。我们认为，尽管光模块为代表的行业面临着技术路线和需求持续性的担忧，但北美算力技术基础设施投入仍在持续增长，国内企业也正加速布局云与AI硬件基础设施，AI浪潮下技术迭代提速，市场上大部分模型训练仍需要更高的带宽、GPU及光模块，短期内需求依旧旺盛，或可积极关注CPO、DCI等AI算力领域的技术创新方向。

光模块是光通信中实现光电转换的核心器件，吞吐量越高，AI运转所需的数据传输越快。而CPO，即共封装光学技术(Co-Packaged0ptics)，是光模块的下一代技术，可以通俗理解为将光模块与主芯片集成在一起，目前高速率的400G、800G光模块已经投入使用，1.6T光模块也在推进量产之中，产业已经进入量产前的倒计时阶段。此外，由于单数据中心规模受供电、冷却和政策限制会达到瓶颈，DCI，即数据中心互连技术（Data Center Interconnect），可以简单理解为在数据中心之间直接拉起光纤并互联，其核心设备是相干传输系统，是传输距离在40公里以上的一种特殊光模块。

我们认为，对于国内厂商而言，CP0或带来两类投资机会:一是无源器件等因CPO的出现而需求增长的领域，中国厂商具备比较优势;二是格局因CP0的普及而改善的领域，如技术路线变化较大的硅光芯片，给了国内光芯片厂商弯道超车、切入全球第一梯队的机会。而DCI尽管市场空间尚不明确，但相干传输系统既是光模块领域价值量最大，也是壁垒最高、利润率最高的细分市场，国内厂商预计主要作为相干系统的供应链切入该领域。

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