晶圆代工企业晶合集成预计上半年净利润最高增长108%

记者金音，见习记者李昊

7月21日晚晶合集成（688249.SH）发布2025年上半年业绩预告，预计期内实现营业收入50.70亿元至53.20亿元，与上年同期相比，将增加6.72亿元至9.22亿元，同比增长15.29%至20.97%。

净利润方面，晶合集成预计2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润2.60亿元到3.90亿元，同比增长39.04%到108.55%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.57亿元到2.35亿元，同比增长65.83%到148.22%。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2024年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。

对于业绩变动晶合集成表示，报告期内随着行业景气度逐渐回升，公司产品销量增加，整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。同时公司持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算，2025年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。

此外，报告期内晶合集成研发投入较去年同期增长约15%。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nmOLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计今年年底可进入风险量产阶段。