半导体“装备+材料”双布局，这家公司已实现8-12英寸半导体大硅片设备国产化丨机构调研
摘要
这家公司同时布局半导体“装备＋材料”，截至6月末公司未完成设备合同超37亿元。半导体装备方面，公司已实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产化；材料端已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产和销售，并
...（作者：赵阳 编辑：梁明）
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这家公司同时布局半导体“装备＋材料”，截至6月末公司未完成设备合同超37亿元。半导体装备方面，公司已实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产化；材料端已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产和销售，并
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