摘要
算力硬件板块爆发!液冷有望成数据中心散热“必选项”,明年全球市场预计超百亿美元。英伟达下一代Rubin芯片架构升级或带来微通道液冷等技术机遇,机构称当前处于液冷零部件上量的关键时间节点,2026年
...(作者:余诗棋 编辑:梁明)
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算力硬件板块爆发!液冷有望成数据中心散热“必选项”,明年全球市场预计超百亿美元。英伟达下一代Rubin芯片架构升级或带来微通道液冷等技术机遇,机构称当前处于液冷零部件上量的关键时间节点,2026年
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