专访云天励飞董事长陈宁:打造“中国版TPU”
深圳湾科技生态园中,AI弄潮者从四方汇聚。
在这片中国科技产业密度最高的区域之一,21世纪经济报道记者再次见到了云天励飞董事长陈宁。长达1个半小时的深度交流中,陈宁侃侃而谈关于AI的一切。
五年前,记者对陈宁的专访,正值中国AI创业最为喧闹的阶段。新锐企业群雄并起,算法、场景与资本交织,云天励飞也刚刚踏上上市之路。五年过去,陈宁依旧精神饱满,而云天励飞的坐标,已经从AI解决方案,转向更底层,也更具长期价值的AI推理芯片赛道。
有观点认为,当下AI投入正在积聚泡沫。对此,陈宁有不同的看法:“AI就像蒸汽机刚出现的时候。站在一个村庄的视角,可能会觉得这是泡沫,但站在历史的角度看,这是一个时代的起点。AI一定会经历泡沫和调整,但方向本身不会错。”
训练时代,英伟达当之无愧的王者,也是标准制定者。但在推理时代,陈宁认为,“所有人都站在同一条新的起跑线上。谁能在成本、效率和系统能力上建立优势,谁就有机会。”
当前,推理已经进入到算力的中心舞台,毫无疑问,接下来AI赛场将构建起更加繁荣的推理芯片和应用生态。在未来的硬件架构中,可能有更多异构组合,有专门用来做通用计算CPU,有专门做训练的GPU、也有专门做推理的推理芯片。
AI新时代的帷幕已经拉开,格局未定。在这场围绕算力、架构与成本的长期竞赛中,芯片厂商们,正在不断加速。
陈宁。资料图
与AI的三个周期同行
《21世纪》:今天的云天励飞是否全面投入AI芯片领域?
陈宁:回过头看,我们的战略方向其实始终未变,但市场策略一直在与时俱进,并经历了三个发展周期。这三个周期,恰好也对应了全球人工智能行业的发展阶段,尤其是中国人工智能落地应用的演进路径。
第一个周期是从2012年AlexNet(一种深度卷积神经网络)出现到2020年,这一阶段可称为智能感知时代。当时主流模型规模较小,核心任务是解决以计算机视觉为主的智能分析问题。在中国,我们主要聚焦于安防、互联网等领域的智能感知应用。
第二个周期从2020年持续到2024年,以自然语言处理和语义理解的重大突破为标志,特别是2022年之后,以ChatGPT为代表的大模型迅速崛起,推动行业进入“大模型时代”。
随着大模型的爆发,对算力的需求激增,尤其是英伟达的高性能计算芯片成为焦点,由此开启了第三个周期,即算力驱动阶段。可以说,直到真正进入这一阶段,我们才迎来了属于自己的“春天”和爆发期。
不过需要强调的是,尽管这一轮算力热潮自2020年前后便已初现端倪,但我们并未盲目追随GPU路线,尤其没有贸然切入训练芯片的赛道。我们始终立足自身技术积累和产业定位,坚持走符合自身发展节奏的道路。
《21世纪》:怎么看中美在AI和芯片发展路径上的差异?
陈宁:美国的发展模式更偏向“从0到1”的原始创新,以理论驱动为主;而中国则更多是应用驱动,强调将技术真正落地到产业场景中。中国的强项并非最早提出基础理论,而在于将已有技术快速转化为规模化、可落地的应用。正因如此,我认为中国不应只聚焦于训练芯片,更应重视推理芯片的巨大机会。
从国家政策来看,《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确提出:到2027年,新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%,智能经济核心产业规模快速增长;到2030年,新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%。
因此,中国的策略很清晰,既然在大模型上已基本追平、进入全球第一梯队,接下来的重点就是鼓励大规模市场化应用,加速AI在各行各业的渗透。而在这一过程中,亟待补齐的关键环节,正是高效运行的推理芯片。
为什么是推理芯片?
《21世纪》:当前业界普遍关注训练芯片与推理芯片,而你一直特别强调推理芯片的重要性,背后的逻辑是什么?
陈宁:我始终认为,训练芯片的市场规模远无法与未来推理芯片的市场潜力相比。
训练更多属于“从0到1”的技术创新阶段。这就像19世纪灯泡的发明,爱迪生并非第一个做出灯泡的人,但他通过系统工程的方式,将灯泡与电网、专利体系结合,使其真正成为可大规模使用的商品,这才引发了真正的工业革命。
同理,训练芯片是推动前沿科研和模型创新的重要工具。AI技术远未触及天花板,训练芯片仍将持续演进。但决定一场技术能否真正转化为产业革命的关键,并不只在于“0到1”的突破,更在于如何实现“1到N”的规模化落地。
在AI时代,推理环节才是真正的“电动机”和“输电网络”,它把训练好的模型部署到千行百业的实际场景中,让AI真正成为现实生产力。
据我们判断,到2030年,全球训练芯片市场规模可能达到约1万亿美元,而推理芯片市场至少将达到4万亿美元,甚至更高。
12月24日,英伟达拿下AI推理Groq的新闻,更印证了这一判断。Groq是一家专注于AI推理芯片研发的明星独角兽,英伟达在AI推理能力与生态布局上的前置加码,进一步强化了推理基础设施加速演进的行业信号。
《21世纪》:在推理芯片研发和市场推进过程中,最大的挑战是什么?
陈宁:挑战是多方面的。首先是硬件本身的复杂性。芯片从设计、流片到量产是一个高投入、长周期的过程。
其次是软件生态的构建。要充分发挥硬件性能,必须投入大量资源打造完整的软件栈。
第三是AI技术本身的快速演进。大模型架构、计算范式乃至应用场景都在持续变化,而芯片的设计和制造周期通常长达一到两年。这就要求芯片架构必须具备足够的前瞻性与灵活性,既能适配当前主流需求,又能应对未来可能的技术路径变迁。
(作者:倪雨晴,林典驰 编辑:巫燕玲)
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