“含芯量”超94%，科创芯片设计ETF天弘（589070）明日上市交易

1月21日，国产芯片产业链掀上涨热潮，CPU、存储芯片、先进封装概念表现活跃。上证科创板芯片设计主题指数截至收盘涨5.29%，值得注意的是，该指数近20个交易日累计涨超26%。

相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）将于1月23日上市交易。

据悉，该只基金成立于1月15日，根据公告说明，该只基金的申购起始日为1月23日；赎回起始日为1月23日。

科创芯片设计ETF天弘（589070）具备20%的涨跌幅空间。该产品紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，指数聚焦于芯片设计核心环节，相关行业含量超过94%，“含芯量”突出，其成分股涵盖50家科创板芯片领域龙头企业。

长江证券指出，当前AI应用加速走向兑现，2026年模型范式变化有望带来超额机会，长期看好AI产业升级机遇。同时，我国高端AI芯片已经能满足部分推理需求并且向高端场景切入，在需求旺盛、供给改善和产品提升趋势下未来几年确定下高成长，总量和份额双升共振。

华泰证券指出，2026年1月15日台积电披露2026财年资本开支计划为520亿~560亿美元，同比增加27%~37%。AI应用需求落地下，先进制程、存储芯片供不应求，跨国半导体产业龙头建厂扩产需求明确。