摘要
继英伟达H200之后,金刚石散热技术首次落地AMD高端AI芯片,商业化交付已正式启动。机构预测2026年有望成为金刚石散热“从0到1”的爆发拐点。预计到2030年,AI芯片领域金刚石散热市场规模有
...(作者:赵阳 编辑:梁明)
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继英伟达H200之后,金刚石散热技术首次落地AMD高端AI芯片,商业化交付已正式启动。机构预测2026年有望成为金刚石散热“从0到1”的爆发拐点。预计到2030年,AI芯片领域金刚石散热市场规模有
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