断供倒逼国产起，V4 换芯谱新篇丨商经情报局

2026年的中国人工智能产业，正站在一场“换芯”风暴的风口。4月以来，随着DeepSeek下一代旗舰大模型V4的灰度测试持续深化，“快速模式”“专家模式”与“视觉模式”三大功能版本的相继曝光，标志着多模态能力落地已板上钉钉；DeepSeek V4的发布已进入倒计时。

从外部环境看，由于美国出口管制持续收紧，导致英伟达在中国高端芯片市场的份额已从95%降至0%。外部供应被切断，国产芯片必须顶上，这正是DeepSeek V4诞生的时代底色。

从内部进程看，DeepSeek V4“换芯”历程一波三折。据报道，其与华为和寒武纪合作重写并测试底层代码，将模型从英伟达架构迁移到华为芯片是延期主因。工程师透露，适配中最耗时的是精度对齐，需反复调试以在英伟达和昇腾上取得一致结果。

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DeepSeek V4的发布将带来模型原厂、AI应用、AI基础设施三大方向的机遇。结合产业链逻辑，以下板块值得重点关注：

1. AI芯片与算力基础设施

随着V4全系采用华为昇腾芯片作为主要算力底座，国内互联网等客户对国产AI芯片的需求将持续攀升。与此同时，存储芯片亦将受益。DeepSeek V4的100万token超长上下文窗口对高带宽存储需求极大，HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上堆叠演进。

2. 云计算与数据中心

DeepSeek V4驱动推理算力爆发式增长，百万token上下文与多模态能力显著提升算力需求；国产芯片适配推动算力架构向多元异构转型，数据中心需扩容高带宽内存、升级集群互联并加速液冷普及，同时催生分层式模型即服务商业模式，全面重塑云基础设施格局。

3. 半导体设备与封测

芯片需求放量将推动晶圆厂扩产与产能爬坡，进而拉动刻蚀、沉积、检测等半导体设备需求持续增长。同时，国产先进封装作为芯片算力提升的关键环节，亦将受益于国产AI芯片出货量的增长谱新篇。

视频内容由越声理财投资顾问：陈嘉辉（登记编号：A0590622120002）、袁水洋（登记编号：A0590619110002）等进行编辑整理，视频中的信息均来源于公开资料，仅代表个人观点，任何投资建议不作为投资依据。