政策、技术与巨头共振：光通信产业迎来架构级变革丨越声行研

2026年开年以来，光通信赛道持续升温，从AI算力基础设施的底层需求出发，一场围绕光互联架构的技术革命正在加速落地。OCS（光电路交换）、CPO（共封装光学）、薄膜铌酸锂等新技术路线在近期行业展会上密集亮相，叠加国内外政策的明确信号，行业正进入从技术验证到规模化部署的关键窗口期。

一、OCS：从0到1，走向AI基础设施架构核心

光电路交换（OCS）技术正经历从谷歌独家部署到全行业共识的转变。传统电交换架构依赖“光-电-光”转换，在AI集群规模向万卡、十万卡迈进时，面临功耗、时延、带宽三重瓶颈。OCS在物理层直接重构光路，无需光电转换即可实现信号直通，带来功耗下降、时延降低、速率无关三大核心优势，是支撑更大规模GPU集群的架构级解决方案。

近期政策层面传来明确信号。2026年4月2日，工信部发布普惠算力专项行动通知，明确提出推动全光交换等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延。深圳市也印发了加快推进人工智能服务器产业链高质量发展的行动计划，提出推动全光交换技术演进与产业化应用。这意味着全光交换正从试点阶段进入规模化落地期。

产业端同样动作密集。谷歌已明确2026年需约15000台300端口OCS交换机，自研OCS已在多代TPU集群中规模化应用。英伟达在OFC 2026上介绍了Feynman架构与OCS结合的“GW级AI工厂”网络方案，计划2028年实现芯片集成OCS，推动光交换从独立设备向片上系统演进。国内厂商方面，新易盛在OFC 2026首次展示OCS交换机NX200和NX300，分别支持140端口和320端口，采用自主研发的MEMS微镜阵列；中际旭创海外经营主体TeraHop展示了300×300规模的OCS光交换机，损耗控制在2dB以内。

二、CPO：从技术验证走向规模化放量

共封装光学（CPO）是光通信另一条关键主线。传统光模块与交换芯片分离，电信号需在PCB板上长距离传输，随着速率向800G、1.6T升级，信号损耗和功耗问题日益突出。CPO将光发动机与ASIC异构集成，大幅缩短电学互连长度，提升带宽密度并降低功耗。

英伟达在GTC 2026上发布Rubin Ultra超级计算平台及Quantum 3400 CPO交换机，后者采用深度共封装工艺，将电信号传输距离从厘米级缩短至1毫米以内，传输损耗降低60%，标志着CPO技术已进入规模部署阶段。3月初，英伟达宣布向Lumentum和Coherent分别投资20亿美元，锁定向CPO产业链上游核心物料的战略布局。

产业共识认为，CPO在Scale-up场景中的意义尤为突出，得益于对前面板密度和单位带宽功耗的更高要求。NPO（近封装光学）作为过渡方案，因在维护成本、可靠性、产业链复制等方面具有优势，有望率先放量。国内厂商中，光迅科技在OFC 2026上推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块并已完成验证。

2021-2030E可插拔光模块、铜缆、CPO市场规模预测（包括AI scale-out和scale-up网络）

资料来源：LightCounting，中金公司研究部

三、光模块：800G向1.6T加速升级

光模块是AI数据中心互联的核心器件。2026年，800G光模块需求持续放量，1.6T模块则进入商业化元年。据LightCounting数据，2026年光模块销售额预计增长60%，到2030年AI集群光互连产品年销售额有望冲击1000亿美元。中国厂商在全球光模块供应中占据约70%的份额，中际旭创在800G/1.6T光模块市场分别保持25%-30%和35%-40%的份额。

在材料层面，薄膜铌酸锂（TFLN）因良好的线性电光效应，被视为下一代高速光信号调制的关键材料。联电与HyperLight建立制造伙伴关系，推进TFLN Chiplet平台量产，目标支撑1.6T及更高带宽的数据中心互联需求。

薄膜铌酸锂产业链示意图

资料来源：华经产业研究院，中金公司研究部

四、政策与产业共振，光通信迎来超级周期

从OFC 2026到GTC 2026，光通信行业传递出清晰信号：光互联正从“可选项”变为大规模AI基础设施的“必选项”。工信部的政策推动与英伟达、谷歌等巨头的架构升级形成共振，OCS、CPO、高速光模块等多条技术路线齐头并进，产业链正经历从上游材料到下游设备的全面重构。对于深度嵌入全球算力供应链的中国光通信企业而言，这既是挑战，更是从“配套者”走向“核心玩家”的战略机遇。

越声投研：热门题材公司线索延伸阅读

近期相关投研回顾：

04.08 该公司与谷歌、英伟达、Marvell等全球AI算力、通信头部企业建立深度合作

04.02 公司主营业务覆盖光收发模块、光放大器等，广泛应用于光通信骨干网、数据中心互联（DCI）

04.01 公司卡位薄膜铌酸锂，是全球少数掌握超高速调制器芯片及模块产业化能力的企业之一

03.26 该公司是国内高功率半导体激光芯片领先企业，200G PAM4 EML芯片已完成送样并进入头部客户验证阶段

03.26 公司深度切入光模块供应链，是硅光模块量产、CPO 技术落地的关键设备供应商

03.25 公司磷化铟晶片现有产能15万片，受光通信市场需求增加及原材料价格影响产品价格近期有所上涨

03.25 公司是全球知名的非线性光学晶体、激光晶体及超精密光学元件供应商

03.24 该公司覆盖光电子元器件从材料到器件模组的全制造环节

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