摘要
英特尔、三星、苹果、台积电等头部玩家密集布局!先进封装趋势下,玻璃基板被视作下一代芯片基板核心方向;机构看好2026年有望成小批量商业化出货的节点,国内厂商纷纷加码、部分正推进客户验证,产业链具体
...(作者:余诗棋 编辑:梁明)
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英特尔、三星、苹果、台积电等头部玩家密集布局!先进封装趋势下,玻璃基板被视作下一代芯片基板核心方向;机构看好2026年有望成小批量商业化出货的节点,国内厂商纷纷加码、部分正推进客户验证,产业链具体
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