市值一度冲破1800亿元！今年科创板最大IPO诞生，千灯湖创投特色小镇这家机构投了

4月21日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）正式登陆上交所科创板，发行价19.68元/股，开盘暴涨超400%，市值一度冲破1800亿元，随后回落至约1400亿元。本次IPO，盛合晶微募资总额约50亿元‌，是‌2026年以来A股市场募资金额最多的公司，缔造今年科创板最大IPO。千灯湖创投特色小镇入驻机构立丰创投参投。

盛合晶微成立于2014年，是全球领先、国内头部的集成电路晶圆级先进封测企业。公司起步于12英寸中段硅片加工，现已构建中段硅片制造+晶圆级封装+芯粒多芯片集成封装全流程先进封测服务体系，聚焦服务GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片领域，以异构集成技术助力芯片实现高算力、高带宽、低功耗升级。

作为国内最早实现12英寸Bumping量产的企业之一，盛合晶微拥有大陆规模领先的12英寸中段凸块产能，自主研发SmartPoser®三维多芯片集成封装平台技术，获中、美专利授权，关键工艺良率行业领先，产品服务覆盖全球头部芯片企业。公司先后获评“年度IC独角兽奖”“年度知识产权创新奖”，持续高研发投入，构建自主可控的先进封装技术壁垒，是半导体先进封装国产化核心力量。根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

盛合晶微成功IPO背后，离不开千灯湖创投特色小镇耐心资本的深度助力。2021年，盛合晶微优化股权结构、开启独立化发展新阶段，小镇入驻机构立丰创投便全程跟进，深度参与企业每一轮融资，完整见证企业成长蜕变：从填补国内12英寸晶圆中段制造领域空白，稳步成长为中国大陆2.5D封装赛道的绝对龙头。

“企业的每一轮融资我们从未缺席，坚定加注，看中的正是盛合晶微团队的多年深耕，以及在先进封装领域独一无二的技术壁垒与成长潜力。”立丰创投有关负责人表示，当前，先进封装产业黄金发展期全面到来，叠加AI算力需求持续爆发，将为盛合晶微释放全新增长空间。

立丰创投长期聚焦硬科技赛道投资，深耕半导体、新能源核心产业链近十年，积淀深厚产业资源与投资经验，多个投资项目实现上市或迈入IPO关键阶段。自2021年起，立丰创投加大了对先进封装、核心设备、关键材料、设计软件等半导体关键领域龙头企业的布局，先后投资盛合晶微、恒坤新材、臻宝科技、紫光展锐、紫光同创等优质标杆企业，完善半导体全产业链投资布局。

依托千灯湖创投特色小镇优质产融生态，立丰创投已在小镇备案落地近20只基金，以资本之力赋能硬科技企业茁壮成长。