AI 驱动叠加自主可控，半导体零部件迎黄金赛道丨商经情报局

当前，半导体设备零部件板块正站在 AI 产业爆发与产业链双重自主可控的历史交汇点，成为集成电路产业中成长性与确定性兼具的黄金赛道。作为芯片制造设备的核心构成，精密零部件不仅是制程升级的关键支撑，更是国内半导体产业突破 “卡脖子” 困境的核心战场。

中国半导体产业的自主可控正经历从设备整机到上游零部件的“双轨并行”式突破。在设备整机端，国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%迅速提升至2025年的35%。按照S型增长曲线模型，国产化率10%-40%区间属于加速期，这意味着设备整机国产化已进入核心爬坡段，为上游零部件市场打开了持续扩张的想象空间。

而在零部件端，整体国产化率仍处于低位，叠加海外出口管制，自主可控的紧迫性大幅提升。中信建投研报指出，关键零部件整体国产化率偏低，高端产品国产化处于早期阶段。这种“设备端快速向上突破+零部件端低位补涨”的双重趋势，将赋予零部件板块高于设备整机的业绩弹性。

在AI需求扩张、整机设备国产化加速、零部件自主可控紧迫性提升的三重逻辑叠加下，半导体设备零部件板块中以下核心环节正迎来关键发展契机。

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1.高端机械类零部件

机械类零部件是半导体设备零部件中规模最大的品类之一，包括金属零部件和陶瓷零部件。目前，国产金属零部件企业正加快产能释放节奏，陶瓷零部件在静电卡盘等高技术领域获突破。后续放量潜力值得重点关注。

2.电气类零部件

电气类零部件是半导体设备性能的核心支撑，射频电源作为刻蚀、薄膜沉积等关键工艺的核心部件，直接决定等离子体源稳定性和工艺均一性。随着国内设备国产化率突破40%，国产射频电源验证需求快速释放，该环节正处于从实验室向量产验证过渡的关键窗口期。

3.光学类零部件
光学类零部件技术壁垒高，对精度、稳定性和一致性要求严苛。当前，国产光学类零部件尚未形成规模化应用，高端产品基本依赖进口。在自主可控战略驱动下，国内加大研发持续攻克核心技术。短期虽难以替代，但长期来看，是半导体产业链自主可控的关键，未来上升空间充足。
4.气液真空系统
气液真空系统包括真空泵、气体输送管路、真空阀、压力控制系统等，负责为芯片制程提供高洁净、高真空、精准配比的工艺环境。AI驱动晶圆厂扩产，带动气液真空系统需求攀升。国产化顺利的中低端品类将快速放量，高端品类凭技术突破获超额收益。

半导体整机国产化持续提速，上游零部件短板补齐大势所趋。叠加 AI 高景气加持与供应链安全需求，各细分环节有序突破、梯度放量。随着技术迭代与供应链验证落地，半导体设备零部件赛道景气度持续上行，产业红利将持续释放。

视频内容由越声理财投资顾问：陈嘉辉（登记编号：A0590622120002）、袁水洋（登记编号：A0590619110002）等进行编辑整理，视频中的信息均来源于公开资料，仅代表个人观点，任何投资建议不作为投资依据。