算力内卷下半场，陶瓷基板成核心硬通货丨商经情报局

目前数据中心散热的物理极限，正成为AI算力演进道路上一道难以绕行的关卡。随着AI应用进入大规模推理阶段，高功耗带来的热量，正在让传统散热方案逼近天花板。正是在这一背景下，高导热陶瓷基板凭借其颠覆性的散热性能和材料特性，成为AI计算领域不可或缺的战略性基础材料。

与此同时，先进封装技术的快速演进，也进一步放大高性能基板需求。台积电 CoPoS 封装方案、苹果 AI 服务器芯片玻璃基板测试，均指向行业对高导热、高稳定性封装材料的迫切需求。在AI算力市场需求井喷的驱动下，国内市场相关领域正迎来对现有技术能力和产业化实力的一次全面检验，以下环节值得重点关注：

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1.先进陶瓷粉体与基板材料

粉体原料是决定陶瓷基板性能的关键。高端算力专用的氮化铝陶瓷粉体长期依赖进口，属于产业链“卡脖子”环节。但当前海外产能释放乏力、供货周期拉长、出口管控趋紧，下游厂商备货需求激增，直接利好市场高纯氮化铝粉体、高纯氧化铝粉体、半导体专用陶瓷基础材料相关细分板块，具备规模化量产与高纯度自研能力的国内企业，将持续承接海外订单，赛道成长确定性居全链首位。

2.陶瓷基板制造

基板精工制造是技术壁垒与价值最高的核心环节，涵盖AMB（活性金属钎焊）、DPC（直接镀铜）、DBC（直接覆铜）三大工艺。AMB主打高端算力、DPC聚焦高频高速互联场景、DBC覆盖通用算力，目前全球高端产能集中于海外，控产导致现货紧缺。国内具备自研、量产及客户认证的企业，将锁定长周期订单，享受溢价、扩容与客户升级三重红利，是行情兑现最直接的核心板块。

3.先进封装+高速光模块板块

下游高算力终端是陶瓷基板需求的核心源头。两大场景筑牢增长根基，一是AI服务器与GPU集群中，液冷+陶瓷基板已成标准散热方案，单机陶瓷基板用量大幅提升；二是1.6T/3.2T高速光模块规模化落地，陶瓷基板逐步替代传统基材，成为高速光模块量产必备核心配套材料。除此之外，先进封装技术持续升级，进一步拓宽陶瓷基板下游应用边界。重点关注先进封装、高速光模块、AI服务器集成相关的细分赛道，将持续享受上下游带来的双向红利。

算力突围，散热先行；材料筑基，产业致远。高导热陶瓷基板的崛起，既是破解AI算力散热瓶颈、更是支撑先进封装升级的必然选择，聚焦三大核心环节，强化技术创新与产业链协同，为全球AI产业发展注入中国力量！

视频内容由越声理财投资顾问：陈嘉辉（登记编号：A0590622120002）、袁水洋（登记编号：A0590619110002）等进行编辑整理，视频中的信息均来源于公开资料，仅代表个人观点，任何投资建议不作为投资依据。