科创芯片设计ETF天弘（589070）盘中溢价交易，2026阿里云峰会将于5月20日开幕

5月19日，三大指数涨跌不一, 上证科创板芯片设计主题指数截至发稿下跌0.38%，该指数成分股中，帝奥微上涨超4%，盛科通信、裕太微等上涨超3%。

相关ETF中，科创芯片设计ETF天弘（589070）截至发稿成交额超1500万元，换手率近4%，盘中交投活跃，溢折率0.30%，盘中频现溢价交易。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现，“含芯量”满满。

消息面上，2026年5月20日至21日，2026阿里云峰会在杭州西子宾馆举办,共分为2场主论坛、多场并行话题与沉浸式AI展区，全景呈现模型、智能体、Agentic Cloud的自研全栈能力。

信达证券表示，代工环节产能利用率持续高位验证了国产芯片需求的高景气度，AI及配套芯片需求强劲叠加产业链国产化诉求，中国大陆晶圆代工双雄稼动率均处于满载状态，量价齐升趋势有望延续。