产品覆盖光模块生产、半导体封装等环节,这家微电子焊接材料“小巨人”4月以来涨近220%丨机构调研

南财投研赵阳 2026-05-25 09:30

摘要

股价4月以来累计涨近220%,这家微电子焊接材料“小巨人”产品覆盖PCBA制程、半导体封装等多个产业环节,锡膏可应用于光模块及其部件的生产过程。公司客户覆盖广泛,包括华为、大疆、中兴通讯、比亚迪、

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(作者:赵阳 编辑:梁明)

赵阳

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