前4月半导体相关产业利润高增！天弘上证科创板芯片设计主题ETF联接基金（A类027574、C类027575）火热募集中，标的指数100%聚焦于芯片设计环节

5月28日，算力硬件方向午后走高领涨市场，PCB、光通信、光纤等方向涨幅居前。截至发稿，科创芯片设计指数（950162）涨超1%，成分股中，盛科通信-U涨超7%，芯朋微、芯原股份、杰华特等多股涨超4%。

相关的场内ETF中，科创芯片设计ETF天弘（589070）换手率超26%，全天成交额超1.03亿元，盘中交投活跃。资金方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）已连续2日“吸金”，累计净流入超3800万元。

而对于场外投资者而言，挂钩该ETF的场外基金——天弘上证科创板芯片设计主题ETF联接基金（A类027574、C类027575）正在火热募集中。根据公告，基金的发售期为2026年5月20日至2026年6月3日，首次募集规模上限为80亿元，通过投资于目标ETF，紧密跟踪标的指数。

科创芯片设计指数（950162）100%聚焦于芯片设计环节，其中数字芯片设计权重高达76.83%，模拟芯片设计占比17.68%，两者合计超过94.51%。截至2026年Q1，该指数归母净利润同比增长260.14%，营业收入同比增长58.72%，显示出极高的成长性。前十大权重股中，佰维存储和东芯股份的净利润同比增长均超过300%。

从行业端利润情况来看，我国半导体相关产业前4月景气度获得验证。据国家统计局最新数据，1—4月半导体相关产业快速发展，带动电子专用材料制造、光纤制造、光电子器件制造行业利润分别增长601.7%、347.6%、51.0%。

此外，5月27日，作为国产“两存”之一的长鑫科技科创板IPO通过上交所上市委会议，公司IPO拟募集资金295亿元，投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM技术升级和前瞻技术研发等项目，创下科创板IPO拟募资额之最。

中信建投指出，国产算力芯片的快速发展，全方位拉动了芯片制造、上游设备材料、供电配套（功率半导体）的发展，国内半导体产业链整体处于高景气。其中，随着中国半导体产业链逐渐完善、产业内生性及国产需求增加，预计中国晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。

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风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。投资者在购买基金前应仔细阅读基金产品法律文件，并根据自身投资经验等因素在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策。指数基金存在跟踪误差。以上仅为对指数成分股列示，非个股推荐。指数及基金产品历史表现不构成对基金产品未来收益的预测及保证。