近期股价翻倍！这家细分材料龙头产品是存储封装中的关键填料，部分扩产项目有望年内放量丨机构调研
摘要
5月以来股价翻倍！这家粉体材料供应商产品是存储芯片封装中的关键填料，Low α系列一季度销售呈较快增长趋势，分析师看好公司受益于HBM技术迭代和存储芯片封装要求持续提升。两大相关扩产项目正在推进，
...（作者：余诗棋 编辑：梁明）
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5月以来股价翻倍！这家粉体材料供应商产品是存储芯片封装中的关键填料，Low α系列一季度销售呈较快增长趋势，分析师看好公司受益于HBM技术迭代和存储芯片封装要求持续提升。两大相关扩产项目正在推进，
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