6月8日,英伟达与SK海力士在首尔官宣重磅合作。
双方签下多年期技术协议,共同研发适配AI工厂的下一代专用内存。这次合作跳出简单的芯片买卖模式,打通了从内存研发、芯片仿真到智能化量产的全链条协同,推动存储行业迈入AI定制化迭代新阶段。
SK海力士放弃了传统通用内存的量产思路,专门为英伟达新一代硬件打造专属AI内存。合作硬件矩阵覆盖Vera Rubin AI超算、全新Vera CPU、RTX Spark PC以及Jetson Thor机器人平台,横跨AI基础设施、个人AI、物理AI三大场景。双方还将依托英伟达CUDA-X、PhysicsNeMo、Omniverse等技术,对传统晶圆工厂进行智能化改造,通过数字孪生体系实现生产线自主运维,稳步提升芯片生产精度与整体效率。
黄仁勋在首尔记者会上说,双方前期的技术适配与产品调试已完成关键突破,目前已提前布局2026年下半年至2027年的规模化落地。英伟达全新推出的Vera CPU将全线搭载SK海力士DRAM芯片,成为本次合作的核心落地载体。协议周期至少两年,可长期续约,完全匹配英伟达AI硬件的更新节奏。目前,英伟达每年在SK海力士的芯片采购规模已达数十亿美元,未来还将持续增长。
SK集团会长崔泰源当场承诺,将英伟达列为最高优先级合作客户,倾斜核心技术团队与优质产能保障稳定供货。这种双向深度绑定的模式,既解决了英伟达高端AI内存的供应链稳定性难题,也为SK海力士锁定了长期稳定的顶级客户,双方都受益。
两大巨头联手,正在改写存储行业多年的通用量产与供需配套规则。
市面流通的通用内存适配场景广,但针对性弱,无法承载AI超算、智能设备的高强度持续运算。专属定制的AI内存方案,能精准匹配各类AI硬件的算力标准,推动存储行业告别粗放式通用量产,进入AI定向迭代的新阶段。
技术赋能之下,产业集中度持续提升。 数字孪生、智能仿真等新技术落地晶圆生产环节后,芯片研发周期缩短,生产损耗降低,高端AI内存的量产效率和良品率稳步提升。行业技术、产能、客户资源持续向头部企业聚拢,中小存储厂商的生存空间不断被压缩,马太效应越来越明显。
算力端的变化,传导到了消费市场。
AI数据中心大规模采购HBM等高端内存,占据了大量晶圆产能——生产1GB HBM消耗的产能是普通DRAM的3倍以上,直接挤压了消费级内存的供给。结果就是消费电子市场没怎么复苏,内存价格却一路走高。2025年底,持续多个季度下行的全球DRAM价格触底反弹,AI高端内存与消费级内存同步涨价。近一年来,普通消费者也能明显感觉到,内存市场的走势已经跟传统供需逻辑脱钩了。
AI算力赛道的产能倾斜不止拉高了内存价格,还把韩国股市推到了一个新高度。
AI爆发式增长带动HBM需求激增,HBM产能持续挤占普通DRAM产能,三星电子和SK海力士的业绩和股价双双飙升。这两家芯片巨头双双跻身“万亿美元市值俱乐部”,推动韩国上市公司总市值飙升86%,突破5万亿美元,一举超越印度,跃升为全球第六大股票市场。AI数据中心仍是存储芯片最大消耗场景,高端HBM和服务器专用DDR5等核心AI内存产品长期缺货。
SK集团公开表示,SK 集团会长崔泰源明确指出,AI 需要大量高带宽内存 (HBM),而制造 HBM 需要消耗大量晶圆,导致行业面临超过 20% 的晶圆短缺。,属于长期结构性问题,短期内难以彻底缓解。
近期全球科技板块波动加剧,美股纳斯达克、韩国综合指数相继回调,AI赛道个股普遍承压。
但黄仁勋依旧看好AI产业长期发展。他说,AI行业目前仍处于起步阶段,未来将像互联网一样成为全球通用基础设施。持续扩容的算力建设需求,将为英伟达与SK海力士的长期战略合作提供稳固的市场支撑。
来源:布谷财经
(作者:ZAKER财经 )
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