半导体材料设备核心公司梳理（附名单）
证券之星
2026-06-11 17:03
背景：长鑫大规模资本开支向上传导。长鑫拟募资295亿扩产成熟DRAM产线、研发HBM存储芯片、新建厂房，存储大厂大规模资本开支会向上传导，硅片、电子特气、湿化学品、清洗设备、封装材料、靶材全链条订单大增。
（来源：证券之星）
（编辑：张伟贤）
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背景：长鑫大规模资本开支向上传导。长鑫拟募资295亿扩产成熟DRAM产线、研发HBM存储芯片、新建厂房，存储大厂大规模资本开支会向上传导，硅片、电子特气、湿化学品、清洗设备、封装材料、靶材全链条订单大增。
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（编辑：张伟贤）