英伟达介入上游材料供应协调、HVLP4铜箔供应约束，建滔系领跑港股硬科技

截至发稿，恒生指数上涨0.47%，全球覆铜板龙头建滔积层板上涨19.74%，建滔集团上涨14.45%。消息面上，据证券时报，有市场消息称，英伟达及其主要客户正再度直接介入上游材料供应协调，以确保下一代AI服务器的量产与出货进度不受影响。当前AI基础设施需求持续扩张，高端PCB供应链正面临新一轮上游瓶颈。继T-glass玻纤布之后，HVLP4铜箔正成为2026年下半年最关键的供应约束，市场预计今年缺口将达1500吨，并在2027年进一步扩大至2500吨。

华西证券指出，AI算力需求旺盛，带动上游PCB铜箔加速迭代，且由于技术和工艺难度相对较大，后处理产品设备有所限制，导致短期产能释放不足，HVLP等高端产品的供需错配带来价格的上涨。具备锂电极薄产品放量能力+PCB高端产品供给能力的铜箔企业，有望受益于行业需求增长，实现盈利能力的明显增厚。

覆铜板为PCB核心原材料，建滔积层板是全球刚性覆铜板龙头，建滔集团为其控股股东。

另外，6月15日，美国10年期国债收益率下跌6个基点，至一个月来的低点4.4197%。业内人士分析认为，港股是离岸外资主导市场、港元联系美元汇率，美债收益率是全球资产定价锚，本次小幅回落整体偏利好，但存在明显板块分化，成长股直接受益。

数据显示，建滔积层板、建滔集团均是港股通信息C成分股，合计权重超7%；港股通信息C从港股通标的中，选取中证行业一级分类是信息技术的股票，进行打包编制，重仓港股“半导体+电子+计算机”三大核心领域，覆盖AI上中下游全产业链。

截至发稿，恒生指数上涨0.47%，港股通信息C（930967.CSI）上涨6.47%，跟踪该指数的港股通信息技术ETF华夏（526000）上涨6.31%。

港股通信息技术ETF华夏（526000）跟踪港股通信息C（中证港股通信息技术综合指数），支持T+0交易，对于善于把握短线机会的投资者来说，能提高资金利用效率。