先进封装材料加速迭代，超快激光设备被视为工艺“手术刀”，新机遇来袭？丨行业风口
摘要
AI算力芯片需求提升，正推动先进封装材料向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料迭代。而在加工环节中，超快激光设备凭借皮秒至飞秒级"冷加工"特性，成为硬脆等材料精密加工的适配方案，被机构称为先进封
...（作者：万倩倩 编辑：梁明）
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AI算力芯片需求提升，正推动先进封装材料向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料迭代。而在加工环节中，超快激光设备凭借皮秒至飞秒级"冷加工"特性，成为硬脆等材料精密加工的适配方案，被机构称为先进封
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