芯片ETF景顺（159560）反包大涨超5%，先进封装、设备等方向集体走强，台积电先进制程代工或将全线涨价

6月24日，在消息催化下，A股芯片产业链爆发，先进封装、半导体设备、存储芯片等方向集体走强，多只芯片ETF快速拉升，反包昨日阴线。

其中，芯片ETF景顺（159560）截至午后发稿涨幅已超5%，成分股中，长电科技、雅克科技与三安光电涨停，燕东微涨超16%，中科飞测与芯源微涨超11%。

最新消息面上，据界面新闻，6月24日消息，科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。此外，全球存储巨头美光科技将发布财报，或成美股AI“风向标”。由于供应状况趋紧和内存芯片需求激增，高盛大幅提高了对美光科技的盈利预期和目标股价。

芯片ETF景顺（159560）紧密跟踪中证芯片产业指数，该指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。该还配置了场外联接基金(A：024972；C：024973)。

华泰证券认为，在上游成本全面上涨与本土算力供需失衡的双重驱动下，国产AI芯片正迎来涨价窗口，在自主可控刚需与议价权上移背景下，国内AI芯片企业仍具备成本转嫁能力，盈利弹性在规模优势下有望体现。

以上数据来源：Wind，公开信息，截至2026/6/24。风险提示：市场有风险，投资需谨慎！