AI算力催化封装基座升级，下一代先进封装材料大爆发
6月24日午后，玻璃基板概念震荡回升。截至收盘，戈碧迦涨超25%，股价创历史新高；精测电子涨超18%，长电科技涨停，通富微电、凯盛科技、晶方科技等多股跟涨。
消息面上，台积电已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，目前各厂商正积极跟随研发进度，以求通过认证。根据设备清单显示，包括玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测、最终分选等环节，各设备厂已全面卡位，并陆续进入验证与认证阶段。
华西证券表示，玻璃基板被视为超越当前硅中介层（SiInterposer）和有机基板的下一代先进封装核心材料。在AI算力芯片（如昇腾、海光）对高频信号、高集成度、大尺寸封装需求激增，以及国内厂商面临台积电硅基板专利封锁的背景下，玻璃基板已成为国内先进封装产业实现差异化突围的关键窗口。
（声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）
（作者：21视频 编辑：林健民 视频编辑：许婷婷）
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