
【徐丽(越声理财投资顾问,登记编号:A0590624050007),本文信息均来源于公开资料,不作为荐股依据,投资有风险,入市需谨慎。】
个人复盘笔记:
【重要提示】本文仅是个人复盘笔记。文中所提及任何观点及个股仅是举例。股市有风险,投资需谨慎。
今日A股三大指数延续反弹,尤其双创指数再创新高。截至收盘,上证指数收4120.28点,涨0.23%,创业板指收4371.99点,涨2.84%,全市场成交额3.62万亿元(放量3120亿元),全市场超1200只个股反弹,其中涨停约92只,跌停约79只。存储芯片、培育钻石、超级电容、先进封装等板块领涨,ST板块、贵金属、教育等跌幅靠前。

韩国综合指数大涨5.4%,日经225指数大涨4.6%,科创50大涨3.87%,创业板大涨2.8%。
但A股整体红盘家数仅1230家左右。
市场再次验证,方向对了,才有牛市,方向不对,还是“牛屎”行情!
而且,资金还在回流科技!CPO、PCB、存储、先进封装、半导体制造、光纤、MiniLED、超级电容等多AI硬件科技板块进一步放量!
现在全球都形成了一种一致性抱团科技的状态!趋势+资金,AI科技主线还在不断延续。
扎堆抱团的科技,即使抱团松绑,那也需要较长时间来消化!
当然,今日放量进一步上攻,最强的科创方向已经严重脱离MA5支撑的趋势,行情节奏过快!且极端放量之后(历史行情中,3.5万亿以上成交很难延续强势进攻),有震荡消化需求!
但整体市场情绪和科技承接力度都还很健康,策略上,谨慎追涨杀跌,耐心等待洗盘+情绪冰点的低吸机会。
市场的炸裂,除了做多科技情绪积极之外,主要还在于昨晚美光科技一份超预期的业绩答卷。
毛利率85%!什么概念,仅次于茅台的存在!业绩一方面验证了AI需求带动存储芯片的产能释放,另一方面也体现存储芯片价格也成了业绩贡献的中流砥柱!
早盘开盘,就引爆日、韩股市和A股存储芯片反弹行情!
市场AI硬件“泡沫”论,在逐步被业绩消化,被挤破。
对应,AI全产业链的PCB、AI芯片、先进封装、再到CPO连锁反应,强势趋势反弹。
市场表现上看,涨价/技术迭代+需求预期仍是市场主线!
日内成交表现上,大额成交的几乎都是AI科技领域的细分龙头。

此外,英伟达昨晚的年度会议,强调AI已经从实验阶段进入商业化阶段,并将AI工厂、AI智能体以及物理AI视为未来十年以上的长期增长引擎。
低位的Token、物理AI、应用软件则可能是AI科技未来的潜力方向!
另外,AI科技细分赛道释放了一些好消息!
1、MLCC
此前咱们一直强调MLCC的需求释放,产能紧张的逻辑!
最新消息,国巨本周一启动第二轮渠道调价,通用型MLCC平均涨20%。三星的首波X5规格涨20%-50%;且目前停接X5订单,产能全面转X6S及以上高阶产品。
国信证券观点:当前行业态势与2018年的MLCC超级周期相似,但本轮行情源于AI 需求激增,供给收缩来自巨头产能向高端转产带来的消费级挤出效应,需求确定性更强、技术壁垒更高、掌握高端技术的厂商将充分受益
2、PCB——覆铜板(CCL)
据界面新闻,建滔积层板6月16日完成第五次涨价,FR-4、PP材料涨幅15%,距离上一次涨价间隔仅20天,创历史最短周期,也是该厂年内的第五次涨价。此外,生益科技、南亚新材、金安国纪同步跟涨10%~15%。
花旗研报指出:AI服务器PCB正经历"材料升级革命",瓶颈已从PCB制造环节向上游转移至覆铜板(CCL)和电子布环节。
