摘要
AI算力需求和互联性能持续攀升,PCB加工工艺也有望迎来升级。凭借更高线路精度和更低传输损耗,mSAP工艺被视为高端PCB制造的主流选择方向,产业化有望加速渗透。上游对应材料与设备环节有望直接受益
...(作者:万倩倩 编辑:梁明)
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AI算力需求和互联性能持续攀升,PCB加工工艺也有望迎来升级。凭借更高线路精度和更低传输损耗,mSAP工艺被视为高端PCB制造的主流选择方向,产业化有望加速渗透。上游对应材料与设备环节有望直接受益
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