百亿级外资制造业龙头项目落地广州，正式动工

6月25日上午，广州民营科技园未来产业创新核心区建设现场，大型工程机械整齐列阵，随着数台挖掘机同步启动、长臂挥动破土，东韩半导体广州基地正式动工建设。

项目预计总投资超百亿元，一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，投资约23亿元，达产后年产值将超30亿元。

作为重大外资项目与新质生产力标杆工程，该项目建成投产后，将进一步完善粤港澳大湾区功率半导体产业链条，持续吸引高端技术人才、优质配套资源加速集聚；推动白云区加速构建“设计+制造+封测”完整产业生态，助力白云抢占半导体产业新高地。

打通“设计—材料”关键链路

东韩半导体广州基地位于广州民营科技园未来产业创新核心区，由韩国STI株式会社总投资超百亿元打造。项目一期投资约23亿元，占地面积约75亩，预计2027年9月竣工并开展试生产。主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，达产后年产值将超30亿元。

AMB陶瓷基板是新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性产业不可或缺的基础元器件材料，市场前景广阔。作为重大外资项目与新质生产力标杆工程，该项目建成投产后，将进一步完善粤港澳大湾区功率半导体产业链条，持续吸引高端技术人才、优质配套资源加速集聚。

依托该项目落地，白云区集成电路全链条布局再添关键一环，将与现有芯片设计资源形成紧密上下游协同，打通“芯片设计—核心材料制造”关键链路，加速构建“设计+制造+封测”完整产业生态。洽谈期间，白云区也同步与其上下游配套企业对接，以龙头项目牵引整条产业链导入，推动实现“引进一个龙头、带动一片产业”。

“五快”机制跑出加速度

项目方韩国STI株式会社成立于1997年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。

东韩半导体广州基地项目是今年白云区落地的首个百亿级外资制造业龙头项目。白云区与韩国投资方从初次接洽，到2月5日正式签订投资协议，全程历时不足一个月，跑出了招商引资的“白云速度”。

文/广州日报新花城记者：汤南 通讯员方洽旋、林虎生

图/广州日报新花城记者：庄小龙

视频/广州日报新花城记者：庄小龙

广州日报新花城编辑：席乐瑶