衡阳电路板大王,造富900亿

21世纪商业评论覃毅,李惠琳 2026-06-26 08:00

芯片基板,募资扩产。

记者丨覃毅 李惠琳  编辑丨鄢子为 李惠琳

一块板,900亿。

衡阳老板邱醒亚,用30余年时间,打磨“芯片底板”,造就一段财富神话。

6月25日,他掌舵的兴森科技,大涨6.6%,总市值冲上900亿元。今年以来,其股价暴涨1.5倍左右。

AI行业景气,下游需求旺盛,兴森吃到红利,年营收增至72亿元,今年一季度净利润翻倍。

趁热打铁,邱醒亚加入扩产潮。

两天前,兴森科技抛出定增计划,拟募集至多39亿元资金,其中31亿元用于高阶mSAP基板、集成电路封装基板项目。

“我们的两个工厂达到产能瓶颈了,才去扩产。”《21CBR》记者以投资者身份咨询,该企业接线人员表示,有需求支撑。

大举押注

邱醒亚砸重金扩产的,是两块极其烧钱、技术难度高的“板子”。

募来的资金里,20亿元将投在高阶mSAP基板项目上。

高阶mSAP基板,是高速光模块的核心零部件,光芯片、电芯片全都焊在它上面,所有信号靠它传输。

传统板子线路宽,一块铺不了多少信号通道,而mSAP能把线路缩到头发丝几十分之一。

摩根士丹利预计,2025-2028年,全球AI光模块用mSAP基板市场规模,将从6.2亿美元增至37.7亿美元,三年增长超过5倍。

“mSAP基板的市场需求,呈现高速增长、高端化、供不应求的趋势。”兴森公告称,急需提高产能。

邱醒亚拟新增年产12万平方米产能,将采用边建设、边投产的方式,建设期为两年。

邱醒亚还计划,投资11亿元,新建年产30万平方米CSP基板产能,建设期也是两年。

项目达产后,将每月新增2.5万平方米产能,覆盖存储芯片、汽车芯片等基板类别。

CSP封装基板,主要由中国台湾和韩国厂商供应,中国大陆仅兴森等少数企业实现量产。AI需求井喷,邱醒亚希望抓住机会。

“国内客户难以从海外头部厂商获取充足高端CSP封装基板供货,寻找具备品质与技术优势、价格竞争力的国内厂商成为必然。”兴森表示。

CSP基板产品展示图

在这两个领域,邱醒亚早有布局。

2025年,兴森IC封装基板的收入为16.7亿元,占比两成,主要由CSP封装基板贡献。光模块的PCB业务,尚在起步阶段,年收入不超过1.5亿元。

重金押注,代价是股权被稀释。

本次定增,兴森计划发行至多5.1亿股,募资完成后,邱醒亚的持股比例,将从13.79%降至10.61%,仍为实际控制人。

转换动能

邱醒亚的扩产,主攻高端产能。

兴森的收入大头来自PCB业务,主要制造中低端产品,2025年,贡献48.97亿元收入,占比接近七成。

邱醒亚团队通过技术突破,逐步进入封装基板和高端PCB赛道。部分新技术仍处于投入阶段,尚未实现规模化量产,给业绩带来压力。

子公司宜兴硅谷,主营高多层PCB板,受产品结构、产能利用率较低拖累,2025年亏损。邱醒亚透露,2026年一季度,通过优化工艺与产品结构,宜兴硅谷已实现扭亏。

光模块业务,也在等待放量。

“北京兴斐1.6T光模块产品板,处于量产爬坡阶段,并在同步开展多家客户的验证导入工作。”5月,邱醒亚告知投资人,光模块业务是2026年的工作重点之一。

兴森第二大业务半导体板块,立足IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)、半导体测试板,也有同样的境况。

2025年,该业务板块收入达到19.1亿元,同比大增48.6%,毛利率为负,系受高端FCBGA封装基板项目拖累。

高端FCBGA封装基板,主要应用于CPU、GPU、AI处理器等高性能计算芯片的封装,市场长期被日韩企业垄断。

邱醒亚于2022年在广州和珠海建厂,其中珠海FCBGA为中试线,广州FCBGA为大批量量产线。管理层透露,两个基地均处于小批量生产阶段。

此次定增预案中,兴森特别提到,客户认证周期较长,FCBGA封装基板项目订单增长较慢,工厂稼动率低。

“技术能力、产能规模和产品良率层面,我们已经做好量产准备,客户导入及样品交付工作按序推进。”邱醒亚团队对此充满信心。

本次扩产的两大项目,存在产能消化风险。

“若项目不能快速产生效益,弥补新增投资带来的折旧和摊销,可能会对业绩产生不利影响。”公告提示。

产能爬坡和拓客同步,邱醒亚团队今年还有一场硬仗要打。

找准切口

邱醒亚是湖南衡阳人,现年58岁,长于资本运作。

他于1998年接手濒临破产的广州快捷线路板厂,后创立兴森,凭借“24小时快速交付”的模式,闯出一条路,带领兴森登陆深交所,成为PCB样板龙头。

PCB样板,即“打样”,因产品未进入量产,订单规模小,单张订单生产面积在5平方米以下。

邱醒亚就靠这个业务起家。“花了几十年时间,我们在PCB的一个细分领域,实现了弯道超车。”他表示。

邱极具魄力,主导了几次关键并购,扩大规模。

最典型的一役是2012年,兴森增资FINELINE,拿下其25%股权,后在2021年完成全资控股,一举奠定在全球PCB样板市场的盟主地位。

IC封装载板信号测试 来源:网络

为了寻找增量,他密集在半导体赛道落子,增资华进半导体、收购Xcerra Corporation半导体测试板业务。

到2020年,兴森又联合国家大基金等,成立广州兴科半导体;2025年,斥资3.2亿元受让大基金所持24%股权,以强化对核心资产的控制。

多年布局,邱醒亚在广州、北京、珠海、宜兴成立子公司,建设了产能基地。

目前,其广州科学城基地占地面积8万平方米,江苏宜兴基地占地10万平方米,主要从事高层板、HDI板等产品样板生产。

邱醒亚认为,AI带来需求大爆发,这是一个完全不同量级的赛道。

“机会窗口转瞬即逝,必须以更快速度应对这场‘生存之战’。”他在年初动员时表示。

热钱涌入,邱醒亚想把这家PCB样板龙头,爆改成AI先进封装赛道的前锋。

题图来源:网络

图片来源:兴森科技,除标注外

(作者:覃毅,李惠琳 编辑:鄢子为,李惠琳,张明艳)

覃毅

记者

《21世纪商业评论》记者,关注科技、新能源产业链上下游。

李惠琳

记者

《21世纪商业评论》记者,关注电商、地产、物流。