
从盘面上看,半导体板块依然表现较为坚挺,其中半导体硅片多股大涨。消息面上,据财联社报道,环球晶、合晶、台胜科近期相继释放出涨价信号,这些供应商的6英寸硅片已率先完成涨价,8英寸需求快速升温,12英寸产品则已陆续与客户展开新一轮价格协商。国内立昂微对客户发出产品价格调整通知函,对全系列产品进行涨价,西安奕材也对晶合集成上调报价20%。涨价的传导效应促使股价及相关产业链盈利空间量价齐升。
从需求端看,AI算力革命成为核心驱动力。AI大模型商业化及数据中心扩建显著拉动12英寸大硅片需求,尤其是适配AI/HPC场景的高端硅片,如HBM高带宽内存、先进封装(CoWoS)及硅光芯片所需的特种硅片,其消耗量较传统服务器提升3.8倍。同时,全球头部晶圆厂集中扩产,2028年全球12英寸晶圆产能预计达1110万片/月,进一步放大硅片采购需求。SUMCO预测,2026年AI对先进制程12英寸硅片需求将达100万片/月,占全球总需求10%以上,需求结构从传统消费电子转向AI主导。
从供给端看,行业呈现高度垄断与产能瓶颈。全球硅片市场由信越化学、SUMCO等五大厂商主导,12英寸硅片CR5超76%,产能扩张周期长达18-24个月,难以快速响应需求激增。叠加技术壁垒(高纯度硅料、精密加工工艺)和设备限制,供给端弹性不足,导致供需缺口扩大,尤其SOI硅片等高端品类供需缺口预计突破30%。
综合来看,半导体硅片涨价并非短期周期波动,而是AI驱动的结构性变革与行业周期共振的结果。高端硅片(尤其是SOI、重掺外延片)产能领先、客户导入加速的国内龙头企业或继续受益。
【越声理财投资顾问黄立志(登记编号A0590616020001),观点及个股仅供参考,不作为投资依据,据此操作风险自担。】
(作者:黄立志 编辑:彭康一)
