半导体龙头集体加注，先进封装何以成为最具壁垒环节？

AI算力需求的持续增长，正将半导体产业链中的先进封装环节推至聚光灯下。

美银指出，需求激增的CPU正成为半导体封测领域新的增长极。该机构最新测算数据显示，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。

封装价值链的升级也为封测龙头带来了量价齐升的机会，美银同步上调台积电与日月光等供应链龙头的估值预期， 认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。

与此同时，市场也用真金白银为封测赛道投下赞成票：就在本周，日月光半导体（ASX）股价再度刷新历史纪录。今年初至今，该股已累计涨超159%，总市值达932亿美元。

国盛证券指出，当前先进封测行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期。根据摩根士丹利，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。除AI算力外，自动驾驶、高端消费电子、5G通信等领域也成为先进封测的重要增长极。

就先进封装供给侧而言，全球主流封测、晶圆制造企业正迎来新一轮扩产周期。

日月光投控营运长吴田玉表示，今年正同步推动15座新建及扩建厂区计划，同时全球首条具经济规模的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线也将于今年底正式投产。 随着AI需求远超过市场原先预期，公司资本支出已由原先规划进一步提高至85亿美元，未来仍不排除再度上修。

晶圆龙头台积电同样加码先进封装产能布局，规划2022至2027年 CoWoS、SoIC 产能年复合增速突破80%。据供应链透露，随着台积电及其合作伙伴积极扩建先进封装产能，预计到2026年底，CoWoS的供需缺口将从目前的约20%大幅收窄至约10%，且2027年有望进一步改善。

海外另一巨头三星电子亦加码封测赛道，拟于韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求，预计将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。

A股方面，今年多家上市公司亦释放出明确扩产信号：

6月26日晚，甬矽电子公告，投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。

6月24日，长电科技公告称，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。

5月25日，华天科技公告称，同意控股子公司华天科技(南京)有限公司投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。

今年初，通富微电公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。

广发证券指出，通过对日本DISCO、泰瑞达、爱德万、FormFactor等海外领先封测设备厂商进行分析，可以发现AI的强劲需求已经通过产能扩张逐步传导到上游设备环节，且需求增长速度有望持续超预期。

投资方面，华泰证券研报指出，面板级封装已成为先进封装下一阶段形态的行业共识，有助于提升面积利用率。中国先进封装布局进入“晶圆厂补位+OSAT扩产+设备国产化”的三方协同阶段，看好封测板块估值重估。中国银河证券判断，在算力芯片强需求驱动下，CoWoS封装产能供不应求，预计后续将继续催化板块上涨。

在材料端，国盛证券表示，AI算力浪潮重塑先进封装体系，玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体，行业成长空间广阔。