半导体ETF领涨，机构认为半导体设备成长周期有望拉长丨ETF基金周报

一、证券市场回顾

南财金融终端数据显示，上周（6月22日-6月26日,下同），上证综指周内下跌1.55%，收于4027.26点，最高4175.35点；深证成指周内下跌1.55%，收于15782.22点，最高16374.02点；创业板指周内下跌1.37%，收于4194.21点，最高4380.41点。在全球市场中，大部分主要指数下跌。纳斯达克综指下跌4.6%，道琼斯工业指数上涨0.6%，标普500下跌1.95%。亚太地区，恒生指数下跌5.24%，日经225指数下跌2.65%。

二、ETF市场表现

1、股票型ETF整体市场表现

上周股票型ETF周度收益率中位数为-1.86%。其中按照不同分类，规模指数ETF中科创50ETF万家周度收益率最高，为8.13%；行业指数ETF中信创ETF广发周度收益率最高，为9.64%；策略指数ETF中基本面ETF建信周度收益率最高，为-0.22%；风格指数ETF中科创成长ETF南方周度收益率最高，为4.73%：主题指数ETF中半导体设备ETF华夏周度收益率最高，为16.17%。

2、股票型ETF涨跌幅排行

上周股票型ETF涨幅最高的5支ETF及其收益率分别为：半导体设备ETF华夏（16.17%）、半导体设备ETF易方达（16.1%）、科创半导体设备ETF鹏华（15.95%）、半导体设备ETF国泰（15.84%）、科创半导体ETF华夏（15.81%）。详情见下表：

上周股票型ETF跌幅最大的5支ETF及其收益率分别为：半导体设备ETF招商（-77.5%）、电网设备ETF国泰（-61.27%）、半导体设备ETF广发（-61.16%）、创业板50ETF国泰（-60.58%）、科创芯片ETF国泰（-56.45%）。详情见下表：

3、股票型ETF流动性

流动性方面，上周股票型ETF市场日均成交额增加19.9%，日均成交量增加87.6%，换手率减少0.29%。

4、股票型ETF资金流向

上周股票型ETF资金流入最多的5支ETF及其流入金额分别为：通信ETF国泰（流入60.55亿元）、证券ETF国泰（流入18.57亿元）、科创芯片ETF嘉实（流入16.93亿元）、通信ETF华夏（流入14.16亿元）、中证1000ETF广发（流入9.92亿元）。详情见下表：

上周股票型ETF资金流出最多的5支ETF及其流出金额分别为：有色金属ETF南方（流出7.74亿元）、中证500ETF嘉实（流出5.21亿元）、新能源ETF南方（流出4.12亿元）、A500ETF南方（流出3.95亿元）、A500ETF华泰柏瑞（流出3.51亿元）。详情见下表：

 三、ETF融资融券情况

上周股票型ETF融资余额由前一周的467.222亿元提升至480.313亿元，融券余量由前一周的25.391亿份提升至26.254亿份。其中周内融资买入额最高的ETF为证券ETF国泰，买入总额为6.58亿元；周内融券卖出量最高的ETF为中证1000ETF南方，卖出总量为0.28亿份。

四、ETF存量市场情况

上周市场上存量ETF共计1574只，其中股票型ETF1237只，债券型ETF53只，货币型ETF27只，商品型ETF17只，跨境型ETF240只。

基金规模方面，上周ETF市场总规模达到46331.57亿元，较前一周减少1276.88亿元。其中，股票型ETF为25504.14亿元，债券型ETF为8840.65亿元，货币型ETF为1786.08亿元，商品型ETF为2573.69亿元，跨境型ETF为7627.01亿元。

上周股票型ETF的存量数量、规模分别占比整个ETF市场的78.6%、55.0%，股票型ETF为ETF市场上规模最大的种类。聚焦股票型ETF，总规模较前一周减少694.43亿元。其中按照不同分类，规模指数中科创50ETF华夏周度基金规模增幅最高，为31.93亿元；行业指数中证券ETF国泰周度基金规模增幅最高，为22.15亿元；策略指数中红利ETF华泰柏瑞周度基金规模增幅最高，为14.55亿元；风格指数中成长ETF易方达周度基金规模增幅最高，为14.92亿元；主题指数中科创芯片ETF嘉实周度基金规模增幅最高，为81.66亿元。

五、ETF发行与成立

上周无新ETF发行；有6只新ETF成立，为：红利低波100ETF南方、上证综指ETF华夏、人工智能ETF天弘、工程机械ETF招商、A股ETF建信、有色ETF工银。

六、机构观点

长江证券：半导体设备的成长周期有望拉长

长江证券指出，AI是半导体产业链最核心的需求来源，在算力或还存在不足的背景之下，晶圆厂在先进制程与存储领域的扩产或将持续数年，也有望拉长半导体设备的成长周期；此外，未来先进封装的重要性有望显著增强，晶圆厂和封测厂都将在先进封装领域投入更多的研发和产能，因此也有望带动上游相关设备需求呈现高速增长。

中信证券：半导体设备需求有望维持强劲

中信证券指出，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲，预计2026年/2027年全球晶圆制造设备市场规模将分别同比增长26%/35%至1478亿/1995亿美元。