半导体板块迎来订单上修与出海加速 产能交付成为瓶颈

6月27日，国家统计局发布数据显示，1-5月规模以上工业企业利润继续保持较快增长态势。其中，电子行业利润增长103.9%，对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达43.1%，是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。

我们认为，当前半导体设备行业的上升周期尚未结束，国内存储与先进逻辑制程的扩产速度超出预期，同时海外设备供应紧张为国产厂商带来了难得的出海机遇，2026年有望成为先进制程与存储芯片的扩产大年。此前市场担忧的AI资本开支见顶，现阶段尚缺乏实质依据，产能交付瓶颈成为当前行业的主要矛盾。

从国内需求来看，存储芯片与先进逻辑制程的扩产浪潮正在加速。国内存储企业正加大投资力度，2026年的扩产规模有望超越市场预期，且2027年的增速或将进一步加快。国际投行瑞银（UBS）近期上调了全球半导体设备市场规模预测，预计2027年至2028年将达到1980亿和2500亿美元。若以中国市场占比40%粗略估算，国内市场规模将接近1000亿美元。当前行业关注点正从单纯的订单数量转向实际产能交付能力，我们认为先进制程的扩产尚未被市场充分预期。

从海外市场来看，全球半导体设备供应链的紧张局势为国产设备出海创造了有利条件。海外设备厂商面临产能不足、交期延长和价格上涨的多重压力，而国产设备凭借交期短、性价比高的优势，正逐步获得国际客户认可，部分已有海外业务基础的设备企业正积极接触海外晶圆厂，出海战略正从规划走向实质落地。

从投资角度来看，我们认为，半导体产业链各环节的投资价值日益凸显。存储厂商受益于供需紧张周期的延长和长期协议的锁定，业绩能见度显著提高，估值有望迎来提升。晶圆厂则进入新一轮涨价周期，产能接近满载、供不应求，多家企业扩产计划正在加速推进。随着先进制程和存储领域扩产力度的进一步加大，半导体板块景气度有望持续上行。

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