6月30日,中证半导体材料设备主题指数走势震荡,盘中一度涨近2%,截至发稿,该指数成分股中,江化微涨停,神工股份上涨超7%。
消息面上,据界面新闻,6月29日,韩国产业通商资源部长金正官表示,韩国将投入800万亿韩元(约合3.52万亿元人民币)在西南光州、全罗区域落地四座存储芯片晶圆制造厂,打造继首都圈之后全国第二大半导体产业集群,其中三星电子、SK海力士共同拿出81万亿韩元布局忠清道先进封装基地,专门承接AI高带宽存储(HBM)扩产配套需求。
东吴证券表示,国产存储厂商份额加速提升,看好国产设备玩家充分受益于份额提升&工艺迭代。据报道,苹果公司寻求美国批准从长鑫存储采购内存芯片,我国存储厂商全球份额有望加速提升。2025年以来,AI需求激增导致HBM产能挤占传统DRAM供应,全球供需缺口持续扩大,我国存储玩家份额提升有望带动国产设备放量。此外6月12日据上交所官网,长鑫已完成注册,我们继续看好相关设备商和零部件的出海机遇,同时国产化自主可控进程加速。随着逻辑&存储制程不断迭代,新设备&材料工艺需求放量。
中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和设备的上市公司作为样本,专注于产业链上游供给端。与覆盖芯片设计、整体半导体的宽口径指数相比,这条指数成分的收入来自晶圆厂和封测厂的实际采购行为,与扩产节奏和国产化率的相关性比下游芯片产品更为直接。
天弘中证半导体材料设备主题指数基金(A类:021532,C类:021533)聚焦上游供给端。据2026年第一季度报告,该基金规模约10.04亿元。A类跟踪误差2.93%,C类跟踪误差2.93%,处于同类较低水平(数据来源:万得)。据基金定期报告,2025年A类净值增长率+51.55%(同期比较基准+50.81%),各完整会计年度历史优于比较基准。基金运作费率(管理费0.4%+托管费0.1%)0.5%,C类份额销售服务费0.2%,处于同类偏低水平。A类申购费1%,销售渠道通常一折优惠,持有满30天赎回费低至0.05%。半导体材料设备赛道弹性较强,在符合自身风险承受能力的前提下,有波段操作需求的用户可关注C类申购费为零的便利;长期持有优先选A类。
据中证指数官网,中证半导体材料设备主题指数近5年年度收益率分别为:2021年+34.42%;2022年-31.93%;2023年-5.13%;2024年+9.68%;2025年+53.70%。
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风险提示:观点仅供参考,不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件,充分考虑自身的风险承受能力,在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险,投资需谨慎。
天弘中证半导体材料设备主题指数基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为: A类:2025年净值增长率+51.55%(同期比较基准+50.81%); C类:2025年净值增长率+51.23%(同期比较基准+50.81%)。 (数据来源:产品定期报告)
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