存储芯片通胀，风暴正在升级

当一种技术的进化速度超越资源分配机制的调节能力时，整个经济系统都会变成它的缓冲区

文｜《财经》执行主编 谢丽容

一场席卷全球的存储涨价风暴，正在从产业供需矛盾演变为跨司法、宏观、产业层面的多重危机。

6 月 25 日，三星、 SK 海力士、美光三大存储寡头在美国加州联邦法院遭到集体诉讼，原告代表近年来购买过含有传统 DRAM 产品的消费者和企业， 指控三星、 SK 海力士和美光利用其在全球 DRAM 市场的寡头垄断地位，以向 HBM 过渡为借口，协调削减 DDR3 和 DDR4 等商用内存的产能，从而人为制造供应短缺，自 2022 年初以来，商用 DRAM 价格已经暴涨 700% 。

诉状将苹果公司近期对 iPad 和 Mac 产品线的全面提价援引为直接损害案例，控诉三家公司控制全球 超过 95% 的 DRAM 市场 ，它们没有选择同步扩产来满足需求，而是不约而同地将产能转向利润更高的 HBM ，形成了事实上的协同减产 ，人为制造“ RAMpocalypse ”（内存末日）式的供给短缺与价格暴涨。

诉状还援引了三家公司 2005 年因操纵 DRAM 价格被美国司法部处以总计 7.31 亿美元罚款的历史 ，试图证明存在“系统性、重复性串谋的行为模式”。

苹果公司 CEO 蒂姆 · 库克（ Tim Cook ）近期至少接受了两次媒体采访， 6 月 17 日的采访中，库克确认了苹果将上调产品售价的决定：“很遗憾，涨价是不可避免的。我们正在尽最大努力缓解这些转嫁给我们的巨大成本上涨，也一直在努力保护顾客免受价格上涨的影响，但目前情况已经变得不可持续。 ”

6 月 25 日，库克用更强烈的措辞来描述危机的严重性，苹果也在同一天宣布了多款产品的涨价。 库克形容，这是“百年一遇的洪水（ a hundred-year flood ）”。他说，“ 40 多年的时间里，我在任何领域都从未见过类似的情况”。

特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克的随即在社交平台上声援库克： “ 库克说这种成本激增是他 40 多年来在任何领域都从未见过的。我也是，这是我见过的最猛的价格跳涨。 ”

集体诉讼在美国十分常见，审理周期通常长达数年， 但存储芯片短缺引发的通胀真实存在。

6 月 20 日，德意志银行最新报告发出警告称，人工智能催生的高带宽内存（ HBM ）的结构性需求，正在挤占传统 DRAM 与闪存（ NAND ）的生产产能，引发存储芯片短缺危机。 这场危机已从半导体行业向外扩散，成为推升通胀的关键变量。

涨价压力已经传导至终端市场，苹果、高通等行业龙头纷纷发出预警。 PC 与手机品牌正考虑将产品提价 15% 至 20% ；汽车行业则陷入两难，不得不斟酌削减自动驾驶相关功能。

这份报告显示，美国电子元器件生产者物价指数（ PPI ）同比暴涨 26.9% ，这一信号说明，存储短缺已经演变为大范围的物价上涨压力。

被 AI 数据中心抽干的不仅是 HBM 产能，还有整个存储芯片市场的定价逻辑。 一颗手机用的移动DRAM，单季度涨幅高达78%；一块笔记本里的SSD，一年价格翻倍；连汽车里的低容量内存芯片，都被迫接受了50%以上的提价。涨价不再是消费电子行业的孤立事件，而是正在向服务器、汽车、工业设备、安防系统，乃至每一块需要存储芯片的电路板上渗透。

一辆智能汽车需要大约16GB的DRAM和256GB的NAND闪存；一台工业机器人需要实时处理大量数据，内存配置不亚于一台服务器；一个5G基站、一台医疗影像设备、一套安防监控系统，无一例外地依赖存储芯片。这些都是现代经济运转的基础设施。

如今，这些基础设施正在被迫为 AI 让路。

存储三巨头把超过 30% 的 DRAM 产能转向 HBM ，而 HBM 仅服务全球屈指可数的几家 AI 芯片客户。剩下的传统 DRAM 和 NAND 产能，面对的是汽车、工业、通信、消费电子构成的整个实体经济。供给被压缩，需求并未消失 —— 结果是价格全面上涨。 TrendForce 数据显示， 2026 年第二季度服务器 DRAM 合约价涨 50% 至 55% ，涨幅已超过 HBM 本身的年度定价涨幅。

需要明确一个关键专业定性：当下行情并非大众认知中拉升日常物价的传统CPI通胀，而是摩根士丹利、德意志银行等机构定义的「Chipflation（芯片结构性通胀）」。它完全符合经济学通胀的两大核心标准：一是广泛性，涨价覆盖DRAM、NAND全品类，贯穿消费电子、汽车、工业、云端商用设备全产业链；二是持续性，并非短期季度波动，供需紧张格局将延续至2028年，是长达数年的产业级趋势，深刻影响全球数字经济与硬件产业链的运行节奏。

很多人追问，这场席卷全球的危机，究竟是谁的过错？

答案残酷却真实： 所有人都在做最理性的选择，最终却合力酿成了集体困境 。

三星、 SK 海力士、美光等存储巨头，遵循最基础的市场规则：将有限的晶圆产能，配置到回报率最高的赛道，为股东创造最大化价值。 HBM 芯片毛利率超 70% ，传统 DRAM 毛利率仅 40% 出头，同一片 12 英寸高端晶圆，生产 HBM 的利润是普通 DDR5 的三倍。任何一家市场化企业，都会做出同样的选择。

没有垄断打压，没有恶意囤货，没有违规炒作，所有决策合法、理性、合规。但正是无数个体的理性抉择，最终形成了 产业合成谬误 ： AI 赛道疯狂虹吸产能、资本、人才，传统硬件与工业数字化产业被迫压缩成本、承受涨价、被动失血。

通胀的根源

寡头供给 + AI 需求重构催生结构性错配

芯片是现代经济的 “ 工业粮食 ” 。存储芯片又是其中最基础、用量最大的一类。为了理解这场 “ 存储芯片通胀 ” 的根源，首先需要认清它的基本构成。

存储芯片从大类上分为易失性存储器和非易失性存储器。 DRAM （动态随机存取存储器）是易失性存储器的绝对主力，市场占比超过 90% 。 NAND （闪存）是非易失性存储器的绝对主力，市场占比也超过 90% 。二者合计占整个存储芯片市场的 95% 以上。

DRAM 是计算设备的 “ 工作台 ” ，读写极快但断电即失。 HBM 是 DRAM 的一种，通过垂直堆叠实现超高带宽 —— 这是 SK 海力士与三星在 AI 时代攫取超额利润的技术护城河，也是本轮危机的技术源头。 NAND （闪存）则是数据 “ 仓库 ” ，断电后长期保存，构成了手机、固态硬盘的存储空间。二者共同撑起了每一部手机、每一台电脑，以及汽车、机器人、云数据中心的底层基础。

供给端呈现寡头格局——产能调配权集中在少数企业手中。

DRAM 市场长期由三星、 SK  海力士、美光三家垄断； NAND  由五大原厂把控，格局相对分散。两大品类全球可稳定规模化供货的厂商屈指可数，头部企业手握先进产线的产能分配与投产节奏决定权，构成了本轮结构性涨价的供给底色。

需求端则在 AI 浪潮下发生颠覆性重构，原有需求基本盘被强行拆分。

2025 年之前，智能手机、 PC 、传统服务器共同构成 DRAM 、 NAND  需求底盘； NAND  细分场景中，手机占需求 35% 、 SSD30% 、 PC12% ，企业级与消费级 SSD 需求增速差距有限。

进入 2026 年，结构彻底逆转： DRAM  领域服务器需求占比突破 50% 跃居第一，全年行业需求增速 26% ，增量绝大部分来自 AI 服务器； NAND 端企业级 SSD 需求持续爆发， 2025 年企业级位元需求同比增 33.1% ，消费级仅 2% 、手机 15% ，中金测算至 2028 年全球 NAND 出货近 2000EB ，未来三年年均增速接近 30% 。

TrendForce 数据进一步印证资源倾斜： 2026 年全球七成高端内存产能被数据中心吸纳，汽车、 PC 、工业、医疗、大众消费电子只能瓜分剩余存量产能。

一边是巨头手握产能、优先把先进产线投向高毛利 AI 赛道，一边是海量实体产业争抢被压缩的通用存储产能，供需错位直接推升全品类存储报价，本轮存储通胀本质就是寡头供给 +AI 爆发共同催生的结构性资源错配。

成本承受能力的分化，又进一步放大实体行业压力：云厂商可通过算力服务、 API 定价向上游转嫁 HBM 大额采购成本，但车企、工业设备商、手机厂商不具备顺畅的成本传导能力 ——  整车难以跟随芯片涨价同步提价，工厂数字化预算刚性受限，手机内存成本年内暴涨近 4 倍， BOM 占比从 10% 抬升至 20%+ ，终端售价涨幅远无法覆盖元器件成本上行。

因此， DRAM 和 NAND 的价格上涨，会通过至少三条路径影响宏观经济增长：

第一，抬高企业 IT 成本，压缩利润空间，抑制投资意愿。尤其对于非科技行业，数字化预算被迫向硬件倾斜， 意味着软件、服务、人才上的投入减少。

第二，推高终端产品价格，抑制消费需求。 PC 和手机出货量双双下滑已经证实了这一点。消费电子是全球半导体最大的下游市场， 它的萎缩会反过来削弱对逻辑芯片、显示驱动芯片等众多半导体的需求，形成负反馈。

第三，加剧经济结构失衡。资本、产能、人才都在向 AI 和数据中心集中，而汽车、工业、家电等厂商被迫承担更高的成本，获得更少的供给。 这种失衡如果持续两到三年，将拉大产业间的生产率差距，使整体经济增长更加依赖少数几个 AI 赢家。

服务器是企业数字化的基座。当服务器内存一年涨价超过一倍，所有依赖云计算的中小企业、所有运行 SaaS 服务的软件公司、所有正在数字化转型的传统工厂，都将面临运营成本的无差别冲击。 这不是某个行业的利空，而是整个经济体的隐性税负。

谁做错了？

个体理性汇聚成集体非理性，复刻产业版荷兰病特征

为了更深入地理解存储芯片通胀的独特性，我们需要把它放在更长的历史光谱中考察。

最接近的参照系，来自存储行业内部。

2005 年前后，三星将部分 12 英寸 DRAM 产线转向生产 NAND 闪存 —— 后者主要用于手机存储，利润更高。这一 “ 釜底抽薪 ” 之举导致全球 DRAM 市场供给量减少高达 15% ～ 20% ，电脑内存价格应声上涨， PC 厂商生产成本飙升。几乎同样的剧本：一个新兴的高利润市场（手机）抽走产能，传统市场（ PC ）承压。

但这次历史先例与今天的 AI 冲击有两个关键区别。

第一，当时智能手机的增速远不及今天的 AI 。 2005 年全球智能手机出货量仅约 5000 万部，而今天的 AI 数据中心对 HBM 的需求每年翻倍增长。

第二，当时的影响范围更小。手机抢走的是部分 DRAM 产能，而今天的 HBM 挤占的是最先进的 12 英寸晶圆产能，这种产能无法被旧产线替代。影响从 DRAM 蔓延到了 NAND 、从消费电子蔓延到了汽车和工业设备。

所以， 2005 年的案例证明了 “ 产能转移导致传统市场短缺 ” 的机制是存在的，但今天的冲击烈度是历史上前所未有的。

巨头的决策模型非常简单： HBM 的毛利率超过 70% ，传统 DRAM 只有 40% 出头。同样一片 12 英寸晶圆，做 HBM 的利润是做 DDR5 的三倍。你是 CEO ，你会怎么选？答案不言自明。

这是市场经济最基本的资源配置逻辑 —— 资本永远流向回报率最高的地方。

但面对 “ 利润最大化 ” 的企业理性选择，你能怎么办？要求三星放弃高利润的 HBM 去生产低利润的 DDR5 ？那等于要求一家公司主动放弃股东利益、违背资本市场的根本逻辑。没有政府能这么干，没有监管机构有这样的权力。

芯片通胀无法靠谴责来解决，因为你无法指责一家公司 “ 太理性 ” 。

这是本轮危机中最讽刺的地方。

HBM 是真正的技术创新 ——TSV 硅通孔、多层堆叠、高速互连，每一项都是工程师多年努力的成果。技术越先进，利润越高；利润越高，产能转移越快；转移越快，传统市场越缺货。

技术进步的果实，在 AI 数据中心里被享用；而技术进步的代价 —— 涨价、缺货、成本压力 —— 由手机商、汽车厂、 PC 厂、普通消费者承担。

这是一个由市场逻辑驱动的、技术进步附带的、被大多数人忽略的分配机制。 AI 越强大，存储芯片越先进，非 AI 行业的日子反而越难过。

“ 荷兰病 ” （ Dutch disease ）是经济学中一个经典概念。 20 世纪 60 年代，荷兰因发现巨额天然气田，出口激增、经济一片繁荣。持续的贸易顺差让荷兰盾大幅升值，工业制成品国际竞争力被严重削弱。制造业出口大幅下滑、失业率攀升，经济陷入畸形 —— 一个部门越赚钱，其他部门就越衰败。

理解“荷兰病”，有助于理解这一轮存储芯片通胀的底层逻辑。虽然二者经济学底层机理并不相同，但在局部要素虹吸的表层相似： 一个行业异常繁荣，将大量资源 ——AI 时代是资本、产能和技术人才，资源国是外汇、土地和政策 —— 吸入自身，其他行业则在资源错配中 “ 失血 ” 。

不同之处在于，荷兰病的传导机制是汇率（资源出口推高本币汇率，削弱制造业竞争力），而存储芯片通胀的传导机制是成本（产能被抽走，价格上涨，传统行业被迫支付更高价格）。前者是宏观经济的间接传导，后者是产业链的直接传导。

存储芯片通胀的特殊性在于：每一个参与者的行为都是理性的、合法的。三巨头通过技术创新实现了 HBM 的量产突破，为 AI 时代提供了关键基础设施；它们优化产能配置，提高了资本效率；它们为股东创造了巨大价值。从任何角度看，这都是一个成功的故事。

但当三巨头同时做出同样的理性决策时，合成谬误产生了 —— 个体理性导致集体非理性。传统市场被系统性压缩，价格全面上涨，所有非 AI 行业集体承压。

这就是芯片通胀最令人不安的地方：没有坏人，但结果很糟糕。

为什么市场机制短期内无法纠正？一般来说，价格上涨会刺激供给增加，新产能进入市场，价格回落，周期回归平衡。但这一机制在芯片通胀中遇到了两个障碍。

障碍一：扩产周期太长。 新建一座 12 英寸晶圆厂需要 18 到 24 个月。在此期间，价格上涨的压力已经传导到整个经济体中。汽车厂、 PC 厂、手机厂不可能等两年再生产。它们只能接受高价，或者减产、停产、退出市场。

障碍二：新产能大概率还是流向 HBM 。 即使两年后新产能上线，存储巨头会用它来生产传统 DRAM 吗？未必。因为 AI 需求仍在高速增长， HBM 的利润率仍然远高于传统 DRAM 。理性决策的结论依然是：把新产能优先给 HBM 。

这意味着，传统市场可能永远等不到 “ 供给恢复 ” 的那一天。 HBM 就像一个黑洞，持续吞噬先进制程产能，而传统 DRAM 和 NAND 则被永久性地降级为 “ 次级需求 ” 。

制度的边界

AI 进步的节奏，正在超出现有经济系统的吸收能力

集体诉讼在美国并不罕见。每年都有成千上万起类似案件被提交至法院，涉及证券欺诈、产品缺陷、反垄断等各个领域。它甚至可以被视为美国商业制度中一种常规的风险定价机制 —— 通过允许私人主体提起诉讼，来弥补公共执法资源的不足。

但“ 常见 ” 不意味着 “ 不重要 ” 。

在反垄断领域，集体诉讼的核心价值在于两点： 倒逼与威慑 。

集体诉讼打通了中小企业与普通消费者的维权通道。 DRAM  市场高度集中，下游车企、工控厂商、普通终端用户单独议价、单独起诉的成本极高，集体诉讼机制允许分散受损主体合并主张损失，统一举证上游寡头同步限产、抬价带来的全链条成本损害，弥补单一市场主体维权能力不足的短板。

形成长效威慑，约束寡头 “ 默契协同 ”  行为。 DRAM  行业无需书面协议，仅通过同步调整资本开支、产线转产节奏就能形成事实上的供给收缩，这种 “ 有意识平行行为 ”  认定难度极高。集体诉讼即便无法实现刑事处罚，巨额三倍赔偿风险、长期司法负面预期，也会倒逼存储厂商调整产能分配策略，不能无限制单向倾斜 AI  高端芯片、完全无视通用硬件市场供给需求； 2005  年三家企业因 DRAM  价格操纵认罪、合计缴纳 7.31  亿美元罚款的司法记录，也会进一步放大本次诉讼的威慑效力。

触发行政监管连锁反应。民间集体诉讼往往是美国司法部、 FTC  启动官方反垄断调查的重要线索。 诉讼有可能推动监管机构介入专项核查，甚至出台针对存储产能投放、长协锁价的约束规则，将民间维权诉求转化为官方产业监管手段。

但也需要客观认清集体诉讼的局限性：本次供需失衡根源存在特殊边界，厂商倾斜 HBM  本身属于市场化逐利决策，原告举证 “ 主动协同减产抬价 ”  门槛极高；叠加新建晶圆厂 18–24  个月长周期、 AI  算力长期刚性需求， 单靠司法诉讼无法短期修复存储供需错配，只能作为反垄断监管的补充工具，无法替代战略储备、产能刚性底线、超额利润调节等前置性产业治理政策。

集体诉讼的本质，不是解决方案，而是一个信号。

它能做到的，是向市场参与者传递一个信息：你们的 “ 理性 ” 决策正在被受害者以法律的方式重新审视。至于这个审视能否转化为赔偿或行为改变，需要数年甚至十年的时间才能见分晓。

换言之，集体诉讼的价值在于 问责的开启 ， 而不在于 问题的解决 。 “ 没有坏人 ” 的危机，最需要的是制度层面的设计性回应。

有人提到，类似石油战略储备（ SPR ），可以在芯片价格飙升或供给中断时释放储备，平抑市场。中国、美国、欧盟、日本、韩国可以建立多边协调机制，共同采购和储备基础存储芯片。这不仅能缓解短期冲击，还能增强供应链韧性。这只是其中一种政策工具。

另外参考历史，还有一些可能的政策工具包括：

对存储芯片征收暴利税： 对存储芯片征收暴利税并非天方夜谭。美国在 1970 年代就曾对石油公司征收过 “ 暴利税 ” （ Windfall Profit Tax ）。如今， SK 海力士的营业利润率已高达 72% ，美光的毛利率更是突破了 74%—— 这样的盈利水平，已经超过了当年的石油巨头。如果存储厂商继续维持这种暴利，要求它们 “ 分享红利 ” 的声音只会越来越大。

要求巨头设立 “ 基础存储产能 ” 最低比例 ： 类似公用事业的 “ 普遍服务义务 ” ，要求电力公司即使在不赚钱的地区也要供电。可以要求存储巨头保留一定比例的产能用于生产传统 DRAM 和 NAND ，保障汽车、工业、医疗等关键行业的基础供给。

动用反垄断工具： 反垄断风险也在积聚。三大巨头合计控制全球 DRAM 市场约 90% 份额，同时做出 “ 向 HBM 转产、压缩通用 DRAM 供给 ” 的相同决策，并因此获得超额利润。这种高度集中的市场结构和共同的市场行为本身就需要警惕。 2018 年，中国监管机构就对存储行业的价格行为进行过一次全面、高规格的正式执法调查，这为当前的情况提供了重要的历史参照。如果后续结构性失衡加剧，监管机构将保持长期警觉。

要讨论针对存储芯片通胀问题的政策干预，首先必须修正一个认知偏差。

将本轮存储通胀完全归咎于 AI 需求虹吸，是一种简化但不够准确的叙事。事实上， 2025 年至 2026 年的存储涨价，是多股力量合流的结果： AI 需求的爆发式增长是最大推力，但供给端同样扮演了关键角色 ——2025 年行业主动减产去库存、老旧产线自然退出、以及三大巨头即便有能力扩产，也选择将资本开支优先配置到高毛利的 HBM 而非扩大通用存储供给。这不是被动 “ 被挤占 ” ，而是主动 “ 做选择 ” 。

这意味着，存储芯片的结构性紧缺，是 需求拉动与供给操控的混合体 。 如果将一切归因于 AI ，既不符合产业事实，也为政策制定提供了错误的靶点。

承认这一复杂性之后，再来看制度工具的选择，会发现一个令人沮丧的现实： 大多数理想化的政策干预，在全球产业博弈的现实中无法落地。

对三星、 SK 海力士和美光征收 “ 暴利税 ”—— 需要跨国财政协调，在当前的地缘政治格局下几乎不可能实现。要求存储巨头 “ 强制留出 ” 固定比例的通用存储产能 —— 这实质上是政府对企业的产权干涉，在自由市场逻辑下，恰恰构成了另一种 行政破坏市场 。 “ 战略储备机制 ” 在理论上可以平抑价格波动，但存储芯片有保质期、迭代速度快、储备型号与市场需求易错配，实操难度远高于石油储备。政策工具箱看似丰富，真正可用的却极为有限。

但 “ 能做的事情不多 ” 不等于 “ 追问没有意义 ” 。恰恰相反 —— 当所有现成的制度工具都显露出局限时，我们反而被逼着回到一个更根本的问题：这场危机究竟暴露了什么？

它暴露的不仅是一次产能错配，而是一个更深层的矛盾： AI 进步的节奏，正在超越现有经济系统的吸收能力。当一种技术的进化速度超越了资源分配机制的调节能力时，整个经济系统都会变成它的缓冲区。

库克提到，这是 “ 百年一遇的洪水 ” 。如果 AI 持续进步，洪水的频率可能会变成十年一遇、五年一遇。到那时，我们需要的就不再是一套应急工具，而是一种新的认知框架 —— 一个能够回答 “ 当技术的进化速度持续超过制度的反应速度时，我们该怎么办 ” 的框架。

这个框架不会自动出现。它需要被追问、被争论、被构建。每一次追问（无论最终能否找到答案本身）就是对现有规则的一次修正。

从这个层面来说，存储芯片通胀不是一个终点，它是一个起点。

回到技术本质

真正能改写规则的，是底层的技术路线

退回到市场和技术层面，最根本的解决方案仍然是技术创新。

存算一体、新型存储器（如 MRAM 、 ReRAM 、 PCRAM ）、硅光互连等技术，有潜力在未来 5-10 年内部分替代传统 DRAM 的功能，降低整个经济对单一存储芯片的依赖。政府可以通过研发资助和示范项目加速这些技术的成熟。

这也是以长鑫科技和长江存储为代表的中国存储芯片公司的机会。

当三巨头把全部精力倾注于 HBM 时， 长鑫科技与长江存储不仅可以在中端市场快速填补产能空缺，更利用本轮积累的丰厚利润反哺下一代技术研发。

得益于 AI 需求的结构性转移为传统 DRAM 市场留下了空间，中国厂商长鑫存储正借此机会快速填补空白，成为这一垄断格局首次出现的实质性松动。据 Omdia 数据， 2025 年第四季度长鑫存储的全球市场份额已增至 7.67% ，位列全球第四，在主流智能手机供应链中站稳了脚跟。

NAND 领域同样由五大原厂主导，但竞争格局相对分散。长江存储是新的入局者。 2026 年第一季度市场份额已达 13% ，与美光、闪迪并列全球第四，营收同比增长近 445% ，有望跻身全球前三。

同时，两家公司正在启动史上最大规模的扩产计划。

这意味着，当三巨头在 HBM 领域拼命内卷时， 中国存储企业正在同时铺开两条战线：一条是抓住巨头让出的传统市场真空，快速扩大市场份额、积累资金；另一条是用积累的资源向下一代技术发起冲击，缩小与国际巨头的代际差距。

长鑫与长江正在打通的正是一个中国半导体行业从未实现过的良性循环：周期红利加速技术进步，技术进步又在新周期中占据更高生态位。

当然，更根本的长期解法，还是技术路线的底层革新。

存算一体、新型存储器、硅光互连 —— 这些技术正从实验室走向产业前台，有望在未来 5-10 年内部分替代传统 DRAM 的功能，降低整个经济对单一存储芯片的依赖。

今年 4 月，安克创新展示了首款神经网络存算一体 AI 音频芯片 Thus ，用 28nm 制程实现了传统 7nm 芯片的算力效果。产业界已有知存科技（已实现量产商用）、亿铸科技（布局数据中心大算力）、九天睿芯（ B+ 轮融资推进量产落地）等多家企业取得商业化突破，兆易创新等上市公司正通过战略投资加速布局，微纳核芯完成 B2 轮融资，与兆易创新共筑三维存算一体 LPU 新生态。

在国家战略层面，存算一体与三维集成、光电融合被一同列入 “ 十五五 ” 规划纲要，作为下一代集成电路技术的前沿架构受到重点支持。

在新型存储技术领域， MRAM 、 ReRAM 、 PCM 等多条路线并行发展。 ISSCC 2026 上，清华大学、华为与字节跳动联合团队发布了一款基于 RRAM 介质的 28nm 混合存内计算芯片。该芯片扩展至多芯片系统后， QPS 较传统 CPU 方案提升 66 倍，能效比提升 181 倍，以新架构设计大幅提升了推荐系统核心运算的效率和能效。这些技术一旦成熟，将从底层颠覆今天的存储架构。

存算一体等新技术不能直接绕开三巨头，但它们可以和国产厂商的产能扩张形成合力 —— 技术路线多元化降低了对传统 DRAM 的单一依赖，而新厂商的崛起则打破了供给端的寡头垄断。两者叠加，才能真正削弱三巨头的定价权和分配权。

远水无法解近渴，政府在加速这些技术成熟方面大有可为。

据美国半导体行业协会估算，全球各国在半导体领域的补贴总额预计将在 2030 年达到 7300 亿美元。

美国的《芯片法案》持续向半导体制造和研究注资， 2026 年 5 月又签署了九份总额超过 20 亿美元的意向书，支持量子计算和下一代芯片技术；

欧盟方面，半导体行业协会 SEMI 呼吁将《芯片法案》投入规模扩大 4 倍至 200 亿欧元， 2026 年 6 月欧盟委员会正式提出了《芯片法案 2.0 》立法提案，重点强化 AI 芯片设计制造能力；

日本累计向 Rapidus 注入超过 2.6 万亿日元（约 170 亿美元），推动 2nm 及 1.4nm 先进逻辑制程的量产和研发；

中国的国家集成电路产业投资基金三期注册资本高达 3440 亿元，战略方向从前两期的产能扩张转向攻坚设备、材料、先进封装和 AI 存储等核心环节。

这些努力处于不同的时间轴上，有的正在发生，有的需要五年，有的需要十年。但它们共同指向同一个方向： 当一项基础资源被少数企业垄断时，打破垄断的唯一方式，是让这项资源本身变得不再那么不可替代。

责编 | 陈湘

题图来源｜视觉中国