连接器遇上技术顽疾？电研院专家将“良方”送到产业一线

说起电子设备的核心部件，大家最先想到的往往是芯片、屏幕这些“主角”，却常常忽略了连接器这个低调的“功臣”。它就像设备的毛细血管与神经纽带，其性能直接决定整机系统的可靠性与稳定性。

近日，电子科技大学专家教授走进松山湖和洪梅镇，联合两家本地企业带来专题分享，从焊接工艺到设计优化，全方位拆解高速连接器的技术升级路径，把高校前沿技术直接送到产业一线。活动为东莞市科普专项资助项目，由东莞市科学技术协会指导，电子科技大学广东电子信息工程研究院主办，相关企业协办。

精准破解焊接工艺难题

焊接是连接器生产的核心工序，也是最容易出问题的环节之一。在广东中科微精光子制造科技有限公司，电子科技大学机械与电气工程学院教授曾志带来了《高速连接器高性能焊接技术及应用》专题报告。

曾志现场拆解了行业两大主流焊接工艺的痛点：电阻焊生产中，焊盘炸裂、焊点强度不足、焊点宽度不均等问题屡见不鲜，过去企业大多只能靠频繁调试设备、更换焊头临时改善，始终缺少标准化的最优工艺参数与焊头设计方案。而激光焊同样有烦恼，焊点开裂、虚焊等缺陷难以避免，常规调参数、通氮气等方式改善效果有限，加上工艺参数互相耦合、不良识别难度大，既考验工程师经验，也拉高了新人培训成本。

针对这些行业共性难题，曾志介绍了基于深度学习和点云视觉算法的焊点检测解决方案。采用3D结构光的非接触式检测，精度可达微米级，检测效率提升50%以上，能快速精准识别各类焊点瑕疵。

这套技术以物理信息驱动，覆盖电阻焊、Hot-Bar、激光焊全工艺，统筹焊接能量、钎料体系、焊接治具等关键变量，通过大量金相试验、性能测试与工艺仿真积累工程数据，搭建连接器工艺数据库与知识图谱，理清焊接工艺与失效机制的关联，最终实现工艺的自动化推理与设计。

多物理场耦合赋能连接器设计优化

如果说焊接决定了连接器的生产品质，那设计就奠定了它的性能上限。澳大利亚卧龙岗大学访学学者、电子科技大学博士蒋劲茂带来《基于多物理场耦合的连接器设计优化》专题科普，本场活动由广东柯耐特科技有限公司协办，20余名企业技术骨干到场学习。

蒋劲茂围绕大电流连接器结构分析、电热耦合分析、高速连接器信号完整性分析及产学研协同创新展开分享。系统梳理了基于ANSYS APDL的参数化建模技术路线，覆盖结构力学分析、电热耦合仿真、信号完整性评估全链条。

这场分享也是电研院与柯耐特产学研深度合作的成果展示。双方自2024年起联合开展技术攻关与人才培养，累计举办31场专项技术培训，参训人员超300人次，切实提升了企业技术人员的专业能力与研发实操水平。同时全程协助企业完成5款连接器产品的设计研发，已提交2份国家发明专利交底书。

下一步，双方还计划联合开发“连接器智能设计与仿真专家系统”，构建定制化仿真APP、秒级预测引擎、多目标优化模块与材料数据库，实现连接器一键式仿真、秒级性能预测、智能优化，将其转化为企业能用、好用的工具，进一步降低研发门槛、提升效率。

撰文：罗靖瑜 唐卓

电子科技大学广东电子信息工程研究院供图