半导体两天跌近10%，这次是上车机会还是离场信号？

21世纪经济报道记者 易妍君

近日，全球AI硬件板块剧烈震荡，美股费城半导体指数两个交易日跌超11%，A股半导体相关指数亦遭遇重挫。

在A股市场上，7月2日，Wind半导体设备、半导体硅片指数纷纷跌逾8%，领跌Wind热门概念指数。7月3日，市场情绪有所回暖，但半导体板块继续下跌，多个相关概念指数的全天跌幅超过5%。

面对剧烈波动，投资者不免追问：这轮下跌究竟是短期情绪释放，还是中期调整的序章？

调整背后存多重压力

近日，有关美国科技巨头Meta筹划对外出售富余算力的消息，直接引发全球AI硬件板块大幅调整。

据Wind统计，7月1日—2日，在美股市场上，费城半导体指数累计下跌11.38%。

A股方面，7月2日—3日，半导体硅片、晶圆产业、半导体材料、半导体设备指数分别下跌13.71%、10.73%、9.74%、8.68%。

在发生调整之前，半导体为A股市场上最受关注的板块之一。截至6月30日，半导体设备、半导体材料指数近一年的涨幅分别高达326.54%、244.91%。

7月2日以来跌幅较大的Wind热门概念指数

对于本轮调整，长城半导体产业基金经理杨维维向记者分析，前期市场风格演绎过于极致，本身存在风格再平衡的内生修复需求，因此这一轮回调属于正常的阶段性调整。从盘面特征来看，当前调整呈现普跌态势，主要受被动资金集中离场带动，不少个股都出现了资金被动流出的情况。

同时，桓睿天泽总经理莫小城谈到，近期，AI硬件板块的调整和震荡，与资金存在盈利兑现需求，以及市场对估值水平、未来竞争格局以及产品需求增长可持续性的担忧均有一定关系。

止于至善投资总经理何理则认为，半导体板块的调整是叙事恐慌、杠杆踩踏、获利盘集中了结三重力量共振的结果，而非AI产业基本面出现实质性恶化。

从中期节奏看，前海开源基金指出，全球科技止盈盘累积较多，本身就需要良性结构调整，且美股调整已过半，只是A股节奏慢半拍、速度过快。就本轮调整而言，无论加息交易还是AI叙事担忧，也都只是催化因素，核心还是止盈累积太多。

“全A指数在5—6月上涨，但结构分化和性价比差异十分明显。因此，A股其实同样也需要结构调整，修复板块间的性价比差距（不需要板块间估值回归一致，但至少回到正常差距）。”该公司表示。

值得一提的是，虽然板块波动加剧，但半导体产业利好催化仍在不断涌现。

中信保诚至利混合基金经理王优草提到，首先，全球半导体景气度持续超预期，韩国产业通商资源部公布的《6月进出口动向》初步数据显示，韩国6月半导体出口额同比增长199.5%至448.2亿美元，创历史新高，印证全球半导体需求依然旺盛，晶圆厂扩产动能充足，设备采购需求随之水涨船高。

其次，涨价潮持续向产业链上游扩散，陆续有上游厂商宣布产品涨价，从上游原材料到下游晶圆代工全面提价，半导体设备作为扩产核心环节直接受益于本轮涨价周期，设备企业订单能见度进一步提升。

另外，悲观情绪下，仍有部分资金借道股票ETF逆市加仓半导体板块。据Wind统计，7月2日，中证半导体设备ETF、科创半导体设备ETF、半导体ETF合计吸金逾39亿元。

后市紧盯三大信号

当前，令部分投资者心存疑虑的是，半导体板块的估值已处在历史高位，本轮调整会否演变为系统性调整？

何理判断，随着短期恐慌情绪的释放，后续行情不会出现一刀切的普跌，资金将逐步向真正具有业绩支撑和硬核逻辑的细分领域高度集中。

莫小城则认为，市场终将回归理性，会依据资产的长期盈利能力给出公平的价格。

而华夏基金有关人士指出，真正足以扭转上行趋势的危机，是企业盈利增速再也跟不上股价狂奔的脚步，而非高估值。

该人士建议，后续可关注支撑本轮行情的三大信号是否会出现松动。第一，观察长期协议能不能锁住企业利润。第二，持续关注北美云厂商的资本开支。只要微软、谷歌等巨头还在砸钱布局算力，上游订单就能稳住；若缩减开支，整个行业需求就会动摇。第三，观察三星、SK海力士、美光三大巨头扩产节奏。若扩产持续推进，高端存储供不应求的局面就不会结束。

“只有当价格、需求与业绩同时转弱，高位风险才可能由情绪担忧真正转化为板块的系统性调整。在此之前，市场更多表现为结构性的轮动与震荡。”该人士表示。

与此同时，对于半导体板块，投资思路也有变化。

杨维维表示：“后续行情大概率会回归基本面主线，不建议参与完全没有基本面支撑的纯题材炒作。方向上，相对看好国产算力赛道以及晶圆厂扩产的投资机会。”

王优草亦指出，市场对AI产业趋势的强烈共识或将从主题炒作转向业绩验证，半导体设备作为AI算力基础设施建设的核心环节，中长期成长逻辑清晰。“只不过，半导体设备行业本身兼具高波动性与高成长性，投资者应当根据自身风险承受能力，谨慎应对波动风险，避免盲目追涨杀跌，从而有望收获更好的投资体验，分享科技主线的估值扩张成果。”

此外，何理透露：“我们会将资金切换并集中到AI上游硬件，尤其是存储芯片、半导体设备扩产受益链这两个逻辑最为扎实、确定性最高的环节。”

他分析，随着国内晶圆厂国产化率由低向高加速突破，先进制程扩产对国产清洗、刻蚀、薄膜沉积等核心设备具有刚性采购需求，订单可见度极高，是攻守兼备的压舱石；高带宽内存HBM和企业级SSD作为AI算力的核心短板，其供需缺口将长期存在，周期复苏与AI创新的双轮驱动令其成为弹性较大、逻辑较硬的突破口。