硬科技公司密集降温，半年逾500份股价异动公告

21世纪经济报道记者 吴佳楠

今年以来的A股市场，硬科技板块是绝对的主角。

科创50指数以超过40%的年内涨幅遥遥领先，寒武纪（688256.SH）更是在6月30日一举突破万亿市值，成为科创板首只万亿市值个股。然而，在股价狂欢的另一面，一场由上市公司自发的风险提示潮正在席卷市场。

据不完全统计，6月以来，沪深两市已有超过500家公司主动披露股票交易风险提示或股价异常波动公告。6月29日晚间，54家A股公司发布股票交易异常波动公告或股票交易风险提示公告；6月30日晚间，又有67家A股公司集中发布相关公告；7月1日晚间，又有48家公司跟进。

这些公司高度集中于半导体、电子材料、机器人等上半年涨幅居前的硬科技赛道，寒武纪、风华高科（000636.SZ）、有研新材（600206.SH）、通鼎互联（002491.SZ）等热门个股的公告中，有的澄清暂无相关产品，有的坦言市盈率显著高于行业，有的警告短期股价上涨过快存在下跌风险。

在AI算力、半导体、光模块等概念持续发酵的背景下，股价越涨，公司却越慌了，市场关注的是，如此频繁的风险提示公告是不是估值回归的提前预警，硬科技股的估值是否已到了需要警惕的时刻。

硬科技板块近两日回调明显。7月1日，A股市场冲高回落，四大指数走势分化，上证指数小幅收红，深证成指、创业板指、科创综指分别下跌0.53%、1.89%、1.34%。7月2日行情同样收跌，上证指数收跌2.03%，创业板指跌5.71%，半导体、算力硬件产业链大幅回调。

多家公司拉响“警报”

今年以来，A股市场呈现显著的分化特征，以AI算力为核心的硬科技主线成为吸纳存量流动性的核心方向，传统板块持续失血。伴随股价的持续攀升，越来越多的上市公司开始密集发布股票交易异常波动或风险提示公告。

从总量来看，6月以来，沪深两市已有超过500家公司主动披露此类公告，这一数据在6月达到高峰，包括6月17日72家、6月22日46家、6月23日43家、6月24日33家、6月25日40家、6月26日30家、6月27日17家、6月28日54家、6月30日67家，还有7月1日48家。密度之高在A股历史上颇为罕见。

这些公司主要集中在三个领域。首先是半导体产业链，包括寒武纪、屹唐股份（688729.SH）、德龙激光（688170.SH）、晶升股份（688478.SH）、东芯股份（688110.SH）、芯源微（688037.SH）、艾森股份（688720.SH）、格科微（688728.SH）、聚辰股份（688123.SH）等。比如6月30日晚间的67家公司中，半导体相关企业占比超过六成。

其次是电子材料领域，涉及MLCC（多层陶瓷电容器）、光刻胶、六氟化钨等细分方向，风华高科、凯盛科技（600552.SH）、多氟多（002407.SZ）等公司均在列。还有机器人与AI应用赛道，绿的谐波（688017.SH）、敏芯股份、声迅股份（003004.SZ）、魅视科技（001229.SZ）等公司纷纷发布公告。

这些公司风险提示内容不一。有的公司提示估值过高风险。 寒武纪在公告中直言，截至6月30日，公司收盘价为1595.55元/股，滚动市盈率368.97倍，市净率77.88倍，显著高于计算机、通信和其他电子设备制造业（市盈率74.86倍，市净率8.06倍）及软件和信息技术服务业（市盈率74.13倍，市净率5.67倍）的行业水平，存在估值较高风险。

有的公司是澄清概念炒作。 风华高科澄清“公司已切入英伟达供应链”“公司为国内唯一通过英伟达全系列MLCC认证的企业”消息不属实，英伟达未对公司开展任何产品认证。有研新材撇清磷化铟概念，称公司暂无磷化铟相关产品和技术。通鼎互联明确表示当前业务不涉及光模块、光芯片产品。

有的公司是提示业务落地不确定性。 凯盛科技称TGV（玻璃通孔）技术仍处于前期研发阶段，尚未实现任何商业化量产，亦未实现任何营业收入。新迅达（300518.SZ）披露鑫兴光电华东区域半导体激光器芯片项目处于刚开工状态，建设完成并投产尚需较长时间，预计该事项对公司本年度营业收入和净利润无影响或影响极小。泰晶科技（603738.SH）表示目前公司的相关业务尚处于市场推广期，业务收入占比极少，对公司近期报表影响极小。

值得注意的是，这些公司在发布公告前大多经历了大幅上涨。在6月30日晚间披露公告的公司中，敏芯股份（688286.SH）、长光华芯（688048.SH）等5只股票录得20cm涨停；从今年以来涨幅看，多只股票涨幅超过100%，华特气体（688268.SH）涨幅高达384.32%。

后续市场如何演绎？

此轮风险提示潮高度集中于半导体、电子材料、机器人等硬科技赛道，既有产业基本面的支撑，也有市场交易结构的隐忧。

从产业层面看，当前全球半导体设备市场进入AI驱动长景气周期。SEMI预测2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备支出达1330亿美元，2029年有望突破1700亿美元。

行业的高景气度推动以AI算力为核心的硬科技主线成为吸纳存量流动性的核心方向。寒武纪万亿市值背后是369倍的滚动市盈率；风华高科30个交易日涨幅偏离值达200%；凯盛科技3个交易日换手率达63.54%，市盈率239倍远超行业水平；有研新材20个交易日涨幅近120%。上半年硬科技持续上涨，交易拥挤度已达到较高水平。

对于后续行情走势，券商机构的分歧正在加大。 中原证券指出，7月科技成长仍为市场核心主线。AI大模型与半导体产业趋势明确，叠加陆家嘴论坛政策红利、中报业绩窗口期及下旬政治局会议政策定调，形成产业、政策、业绩共同支撑。

不过该机构也提醒，在利空层面，科技板块高换手、交易拥挤，存在获利回吐压力；海外美联储偏鹰、欧日加息引发全球流动性收紧、美元走强，压制高估值成长股的估值修复上限。多空交织下，A股整体维持宽幅震荡，资金持续向中报业绩可兑现的科技细分赛道集中。

财信证券认为，今年4月初以来，市场逐步聚焦并抱团AI硬件及半导体方向，行情演绎“缩圈”逻辑，个股分化程度加剧。从中长期来看，AI硬件风格背后是全球AI产业趋势驱动，全球科技股出现共振上涨，在海外科技巨头资本开支增速见顶之前，仍难言AI硬件风格结束；但短期而言，过度抱团行情增加了市场不稳定性因素，后续市场波动将加大，尤其是在季末等特殊时点，存在风格剧烈纠偏的可能性。

该机构认为，7月份市场将面临更多扰动，重点观察存储等涨价的终端接受度、美联储加息预期的变化、科技龙头中报预告表现、国内科技巨头上市的兑现压力等，整体来看，7月份处于市场过渡阶段，资金面逻辑将逐步让位于产业逻辑，流动性驱动将逐步走向业绩驱动。但前期科技方向巨大涨幅已经包含了对业绩的较高期待，能否如期兑现业绩增速还存在一定不确定性，7月份市场预计将处于较大波动状态。

进入7月的近两个交易日，半导体、算力等硬科技板块有所回调。7月2日，算力硬件股大幅调整，剑桥科技（603083.SH）、华工科技（000988.SZ）等跌停；半导体芯片股集体下挫，兆易创新（603986.SH）、长电科技（600584.SH）等跌停；MLCC板块走低，风华高科跌停；元件、玻纤制造、光纤概念及通信线缆等板块跌幅居前。

总的来看，硬科技公司的密集风险提示，既是产业高景气下的合规自白，也是估值泡沫化后的预警信号。在AI产业趋势未改的背景下，硬科技的中长期逻辑依然成立，但短期回调压力不容忽视。如何在高景气与高估值之间寻找平衡，将是下半年A股市场硬科技板块的重要课题。

国联安基金表示，综合来看，半导体短期大跌是海外情绪冲击、高位获利盘兑现、市场估值逻辑切换三重短期因素叠加的结果，属于拥挤赛道正常的阶段性回调，并非产业基本面恶化。AI算力爆发带来的芯片供需失衡矛盾将长期存在，产业链涨价、大厂扩产、技术迭代三大中长期支撑逻辑完整不变。短期调整后板块将出现明显分化，无业绩支撑的纯题材标的持续承压，而具备产能、订单、技术壁垒的半导体设备、材料、先进封测龙头等，仍具备持续的结构性投资机会。