谷歌或切换芯片封装技术，国内先进封装资本支出有望持续增长，半导体设备ETF易方达（159558）连续10日获资金净流入

截至发稿，中证半导体材料设备主题指数下跌1.4%，上证科创板芯片指数上涨1.54%。Wind数据显示，截至昨日，半导体设备ETF易方达（159558）连续10日获资金净流入，累计“吸金”超72亿元。

据财联社，研究机构SemiAnalysis最新报告指出，谷歌下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。

国泰海通证券最新研报指出，随着芯片制程微缩的边际成本持续提升，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径；随着盛合晶微等先进封装大厂上市，预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长，设备端率先受益。

半导体设备ETF易方达（159558，联接基金A/C：021893/021894）跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备和材料两大核心环节；科创芯片ETF易方达（589130，联接基金A/C：020670/020671）跟踪上证科创板芯片指数，覆盖芯片设计、制造、封测、设备材料等芯片全产业链，可助力投资者把握半导体产业链投资机遇。