站在万亿市值关口 中际旭创不做光的“组装厂”

21世纪经济报道 林典驰
2026-07-08 07:00

中际旭创作为一家从山东龙口的传统制造业转型而来的科技公司,搭上人工智能大潮后,成为AI算力时代的全球光模块龙头,表现令市场震惊。

6月22日,中际旭创股价触及1416.88元/股的历史高点,市值一度飙至1.5万亿元,验证了其一年十倍的想象力。

但随即是长达半个月的阴跌回调。截至7月7日收盘,股价报收1121.9元,当日涨2.09%,市盈率83.7倍;总市值达到1.25万亿元,但相比前期高点回撤幅度接近20%;市值被贵州茅台重新反超,甚至不及工业富联,但仍超过招商银行。

人工智能带来的新兴基建大潮下,光模块、内存等硬件厂商自去年以来迎来股价、市值的大幅上扬。

而今,在股价回调的阴影下,关于光模块是“组装厂”、技术壁垒低、面临上游封锁以及康宁“玻璃桥”技术替代的论调甚嚣尘上。

然而,剥离掉K线图上的短期波动,我们必须追问:作为A股AI产业链中极少数能承接全球科技红利并在财报上兑现的企业,中际旭创的核心护城河究竟在哪里?

此外,组装厂的标签是否掩盖了其精密制造的真相?在万亿市值的门槛上,支撑其估值逻辑的AI资本开支盛宴,还能持续多久?

不做“组装厂”

近段时间,资本市场的舆论场中,光模块被轻描淡写地归类为“组装行业”。

这种观点认为,光模块无非是将光芯片、电芯片和PCB板拼装在一起,缺乏核心技术,甚至传言上游物料被封锁、公司面临上下游双重挤压。

但事实,果真如此吗?

“工艺和批量交付能力需要积淀,不是靠钱就能砸出来的。”一位光通信资深从业者直言,如果光模块仅仅是简单的组装,那么消费电子领域的透镜厂商、光学器件公司早已凭借供应链优势大举切入。但现实是,高端光模块的门槛极高。

首先,高端光模块绝非简单的物理拼装。它涵盖了硅光技术、相干光通信、光路仿真建模、高频高速电路设计、精密光学耦合、色散补偿算法以及复杂的温控与散热管理,每一个环节都是对物理极限的挑战。

其次,良率是悬在“组装厂”头顶的达摩克利斯之剑。北美云厂商的准入认证极其严苛,往往需要6—18个月的持续测试。这不仅仅是产品性能的测试,更是对大规模交付一致性的考验。

中际旭创之所以能成为英伟达、谷歌等巨头的核心供应商,依靠的正是其快速高效的研发效率和精密制造能力。

“如果是做100G以下的光模块,技术含量确实不高。但如果是做800G、1.6T的产品,那就是完全不同的概念。”业内人士分析道,随着速率的提升,信号完整性、散热和功耗问题呈指数级放大,这需要对材料、工艺和封装技术有深厚理解。

另一争议,则源于市场担忧的“康宁玻璃桥”技术。此前美国康宁(GLW)公司6月推出了面向下一代AI数据中心架构的玻璃基光互连技术“Glass Bridge(玻璃桥)”,该产品基于玻璃波导技术,用于实现光纤与光子集成电路(PIC)之间的直接光学连接。

中际旭创方面回应,康宁的技术主要是针对CPO(共封装光学)内部光耦合组件的新方案,并非对光模块产品的直接替代。即便未来该技术成为主流,公司多元化的技术布局也能充分适配。

事实上,中国厂商在光互连领域的地位已今非昔比。在2026年OFC(光纤通信大会)设立的XPO、Open CPX、OCI三大新标准中,中际旭创、新易盛等国内厂商均为创始会员。这标志着中国企业已从单纯的制造者,转变为规则的制定者。

竞争的关键变量

理解光模块价值,必须理解AI算力集群的底层逻辑。

如果把GPU比作超级跑车的发动机,那么光模块就是传输动力的变速箱和传动轴。在传统的云计算时代,光模块或许只是“锦上添花”。

但在万卡、十万卡互联的AI大模型训练集群中,它是决定算力效率的“救命稻草”。

算力集群越大,GPU之间的通信需求就呈指数级增长。一旦光模块的传输速率跟不上,昂贵的GPU算力就会被闲置浪费。

这就是行业常说的“Scale-out”(横向扩展),在这一过程中,光模块的用量和速率被快速拉高。

2026年,是中际旭创的爆发之年。财报显示,公司一季度营收194.96亿元,同比增长192.12%;归母净利润57.35亿元,同比增长262.28%,单季度利润即达到了2024年全年的水平。

这种爆发式增长的背后,是800G光模块的满产满销,以及1.6T光模块在英伟达等头部客户处的批量供货。800G、1.6T不仅仅是数字的跳动,它们代表了光通信技术的代际跨越。

然而,技术迭代从未停歇。行业已清晰看到,传统可插拔光模块的能效约为15pJ/bit,而CPO技术可将其降至5pJ/bit,下一代目标更是直指2pJ/bit。

这意味着AI工厂的能耗可降低60%以上。随着传输速率向3.2T演进,铜缆在传输距离和散热上的物理瓶颈日益凸显,光互连从可选变为必需。

TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超认为,在未来的光模块市场,CPO渗透率降逐渐提升。随着今年底英伟达CPO放量,明年CPO数量将成倍增长,这还只是停留在Scale Out使用场景。

虽然CPO的规模化商用预计要到2027年以后,且中际旭创已是国内首家实现1.6T CPO小规模量产的企业,但这依然是悬在传统可插拔业务头上的长期变量。

市场担心的不仅是技术路线的颠覆,更是3.2T及更高速率产品路线的不确定性。可插拔、NPO(近场封装光学)、CPO等多种方案并行,一旦技术路线选择失误,可能导致巨大的资源浪费和市场窗口错失。

市场追问想象空间

中际旭创的股价之所以能享受高估值溢价,逻辑之一在于其深度绑定了全球AI算力建设的资本开支(Capex)。

OpenAI、谷歌、Meta等国际巨头的AI“军备竞赛”不停止,只要云厂商还在疯狂囤积GPU,光模块“卖铲人”的业绩就有保障。2026年一季度全球光模块市场的火爆,正是得益于这种不计成本的投入。

但站在当前的时间节点,隐忧已现。

首先是AI应用端的变现焦虑。深圳一家AI智能体公司负责人向21世纪经济报道记者透露,虽然过去四年是基础设施和大模型发展的黄金期,但终端应用的变现速度仍不及预期。如果云厂商的算力投入无法转化为营收,资本开支的减速将是必然。

其次是模型格局的变化。过去半年,市场交易的是“高价模型使用占比提升”的逻辑,认为企业愿意为虽为闭源,但功能更强的模型支付高价。

但现在,DeepSeek、GLM、Qwen等开源或准开源模型进步神速。很多企业的工作流正在发生改变:高难度任务交给高价闭源模型,简单任务则分流给低价开源模型。

这种趋势如果延续,虽然Token的总使用量在增长,但高价Token的收入占比可能下降。

一旦“高价闭源模型拥有无限定价权”的叙事被证伪,上游基础设施的投资回报率(ROI)将受到严峻拷问,进而影响光模块的需求景气度。

此外,竞争格局也在生变。虽然中际旭创在1.6T产品上占据先发优势,市场预期毛利率维持在52%—55%的高位,但随着产能释放,2027年后可能面临价格压力。同时,新易盛等竞争对手在LPO(线性驱动可插拔光学)技术上的快速扩张,也在部分客户中构成了潜在威胁。

野村证券近期将中际旭创的目标价上调至1325元,理由是看好其在2.4T/3.2T及CPO领域的长期增长,中际旭创有望在2027年之后继续实现长期增长。但这建立在AI资本开支持续高增的乐观预期之上。

对于中际旭创而言,它已经证明了自己是中国科技产业中少有的、全球领先的硬科技公司。但在万亿市值的关口,市场对其要求已不再仅仅是业绩兑现,而是对未来更大的想象空间。

林典驰
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记者

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