“中国碳化硅芯片第一股”香港上市！背后有中山国资力量加持

7月8日，中山投控所投企业深圳基本半导体股份有限公司（简称 “基本半导体”，股票代码09971.HK）在香港联合交易所（下称“港交所”）正式挂牌上市。

敲钟现场。受访者供图

这是继今年5月22日丹诺医药（06872.HK）在港交所挂牌之后，中山市属国企中山投资控股集团（下称 “中山投控”）通过“以投促引”模式落地中山、成功登陆港交所的第二个项目。两家企业接连登陆港股，中山国资的资本市场布局正在迎来密集收获期。

基本半导体此次全球发售2738.62万股H股，发售价为每股31.62港元，募资总额为8.66亿港元。市场热情远超预期——香港公开发售部分超额认购逾4800倍。

开盘后股价上涨。

基本半导体是一家怎样的企业？2016年成立，团队汇聚清华大学、中国科学院、剑桥大学等全球顶尖科研人才。它做的是碳化硅功率器件——新能源汽车、光伏储能、AI数据中心都离不开的核心部件。公司采用IDM全栈制造模式，从芯片设计到晶圆制造、从模块封装到栅极驱动，全部自主可控。按2024年收入计，其在中国碳化硅功率模块市场排名第六。

值得关注的是，这家企业已与中山深度绑定。

2025年，在中山市国资委统筹指导下，中山投控下属中山创投完成对基本半导体的战略投资。这不是简单的财务投资——投资的同时，企业同步布局中山产业化基地。基本半导体在中山拿下22亩产业用地，规划建设碳化硅功率模块专业封装生产线，总建筑面积约3万平方米。项目于2025年8月动工，预计2027年一季度建成投产。中山基地投产后，将成为基本半导体华南核心生产载体。

“从早期关键资本的注入，到爬坡期的逆势加码，再到上市阶段的资源协调，中山国资全程陪跑。”中山投控相关负责人在上市仪式后表示。据悉，中山基地的建设不仅补齐了中山功率半导体产业的制造短板，更将持续带动第三代半导体上下游配套企业集聚，有望培育出一批细分领域的“专精特新”单项冠军。

回顾今年5月22日，丹诺医药作为全市首单“以投促引”港股上市项目率先登陆港交所。时隔不到两个月，基本半导体接续上市——生物医药、第三代半导体两大前沿赛道双双开花。从“零”的突破到“一”的示范，再到“二”的接力，中山投控“股权投资—项目落地—产业培育—资本市场退出”的全链条闭环正在加速运转。

截至当前，中山投控还有8家已投企业递交港交所上市申请，覆盖创新生物医药、空间视觉、存储芯片、智慧出行等多个国家战略性新兴赛道。所回笼的资金，将持续反哺中山本土产业链招商与科创企业培育。